[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体

权利要求书

1.一种各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子，其中，

具有对应于以各向异性导电性膜连接的电子部件的端子的排列区域的外形而形成的导电粒子配置区域、即连接用导电粒子配置区域，以及成为用于各向异性导电性连接的端子与各向异性导电性膜的对位的对准标记的导电粒子配置区域、即对位用导电粒子配置区域，

连接用导电粒子配置区域周期性地形成在各向异性导电性膜的长边方向，且

对位用导电粒子配置区域与连接用导电粒子配置区域重复地形成。

2.一种各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子，其中，

具有对应于以各向异性导电性膜连接的电子部件的端子的排列区域的外形而形成的导电粒子配置区域、即连接用导电粒子配置区域，连接用导电粒子配置区域周期性地形成在各向异性导电性膜的长边方向，且在相邻的连接用导电粒子配置区域之间具有未配置导电粒子的缓冲区域。

3.如权利要求2所述的各向异性导电性膜，其中，具有成为用于各向异性导电性连接的端子与各向异性导电性膜的对位的对准标记的导电粒子配置区域、即对位用导电粒子配置区域。

4.如权利要求3所述的各向异性导电性膜，其中，对位用导电粒子配置区域与连接用导电粒子配置区域分开形成。

5.如权利要求3所述的各向异性导电性膜，其中，对位用导电粒子配置区域与连接用导电粒子配置区域重复地形成。

6.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜，其中，在连接用导电粒子配置区域排列有由多个导电粒子形成的粒子排列群。

7.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜，其中，在连接用导电粒子配置区域中，以各向异性导电性膜连接的电子部件的每一个凸点配置有3个以上的导电粒子。

8.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜，其中，多个连接用导电粒子配置区域分别沿各向异性导电性膜的长边方向周期性地形成。

9.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜，其中，连接用导电粒子配置区域沿着各向异性导电性膜的长边方向并列地形成。

10.一种各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子，其中，具有：

配置多个导电粒子的第1导电粒子配置区域；以及相对于第1导电粒子配置区域而言导电粒子的排列方式、排列位置或密度不同的第2导电粒子配置区域；

第1导电粒子配置区域及第2导电粒子配置区域配置在单一的绝缘粘接剂层上且在各向异性导电性膜的长边方向周期性地形成。

11.如权利要求10所述的各向异性导电性膜，其中，在各向异性导电性膜的长边方向上相邻的第2导电粒子配置区域之间，具有未配置导电粒子的缓冲区域。

12.如权利要求10或11所述的各向异性导电性膜，其中，第1导电粒子配置区域为对位用导电粒子配置区域。

13.如权利要求10或11所述的各向异性导电性膜，其中，第2导电粒子配置区域为连接用导电粒子配置区域。

14.一种连接构造体，以权利要求1～13的任一项所述的各向异性导电性膜来各向异性导电性连接第1电子部件与第2电子部件。

15.一种连接构造体的制造方法，以权利要求1～13的任一项所述的各向异性导电性膜来各向异性导电性连接第1电子部件与第2电子部件。