[发明专利]用于串扰缓解的接地过孔群集有效
| 申请号： | 201580062829.7 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN107004668B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 钱治国;K·艾京;Y·张 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;陈松涛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例针对用于集成电路(IC)组件中的串扰缓解的接地过孔群集的技术和配置。在一些实施例中，IC封装组件可以包括被配置为在管芯和第二封装基板之间对输入/输出(I/O)信号和接地进行布线的第一封装基板。第一封装基板可以包括设置在第一封装基板的一侧上的多个接触部、以及过孔的同一层的至少两个接地过孔，并且所述至少两个接地过孔可以形成与单个接触部电耦合的接地过孔的群集。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 缓解 接地 群集 | ||
【主权项】：
一种集成电路(IC)封装组件，包括：第一封装基板，其被配置为在管芯与第二封装基板之间对输入/输出(I/O)信号和接地进行布线，所述第一封装基板具有被配置为接纳所述管芯的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第一封装基板包括：设置在所述第一封装基板的所述第二侧上的多个接触部；以及过孔的同一层的至少两个接地过孔，其中所述多个接触部中的单个接触部被配置为形成与所述第二封装基板的单个焊料接头，并且其中所述至少两个接地过孔形成与所述单个接触部电耦合的接地过孔的群集。
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