[发明专利]用于串扰缓解的接地过孔群集

权利要求书

1.一种具有用于串扰缓解的接地过孔群集的集成电路(IC)封装组件，包括：

第一封装基板，其被配置为在管芯与第二封装基板之间对输入/输出(I/O)信号和接地进行布线，所述第一封装基板具有被配置为接纳所述管芯的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第一封装基板包括：

设置在所述第一封装基板的所述第二侧上的多个接触部；以及

过孔的同一层的至少两个接地过孔，

其中所述多个接触部中的单个接触部被配置为形成与所述第二封装基板的单个焊料接头，并且

其中所述至少两个接地过孔形成与所述单个接触部电耦合的接地过孔的群集。

2.根据权利要求1所述的IC封装组件，其中所述接地过孔的群集是所述第一封装基板的所述第一侧与所述第二侧之间的垂直互连件的一部分。

3.根据权利要求1所述的IC封装组件，其中所述过孔的同一层是过孔的与所述第二侧相邻的最外面的第一层，与过孔的所述最外面的第一层直接相邻的过孔的第二层，或者与过孔的所述第二层直接相邻的过孔的第三层。

4.根据权利要求1所述的IC封装组件，其中所述接地过孔的群集由所述过孔的同一层的信号过孔围绕。

5.根据权利要求1所述的IC封装组件，其中所述信号过孔以围绕所述接地过孔的群集的大体上六边形布置来配置。

6.根据权利要求1所述的IC封装组件，其中所述接地过孔的群集包括以三角形布置的三个接地过孔。

7.根据权利要求6所述的IC封装组件，其中所述三角形布置的中心设置在所述单个接触部的中心之上。

8.根据权利要求1所述的IC封装组件，还包括所述第二封装基板，其中所述第二封装基板通过所述单个焊料接点与所述第一封装基板耦合。

9.根据权利要求1所述的IC封装组件，其中，所述至少两个接地过孔之间的距离小于所述单个接触部的直径。

10.根据权利要求1所述的IC封装组件，其中，所述至少两个接地过孔具有相同的直径。

11.根据权利要求1所述的IC封装组件，其中所述单个焊料接点是焊料接点的球栅阵列(BGA)配置的一部分。

12.根据权利要求1所述的IC封装组件，其中所述第一封装基板是叠置的过孔层压核心封装或核心BGA封装。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的IC封装组件，其中所述接地过孔的群集是接地过孔的最接近所述第一封装基板的边缘的列的一部分。

14.一种制造集成电路(IC)封装组件的方法，所述集成电路(IC)封装组件具有用于串扰缓解的接地过孔群集，所述方法包括：

在第一封装基板的一侧上形成多个接触部，所述第一封装基板被配置为在管芯与第二封装基板之间对输入/输出(I/O)信号和接地进行布线；

形成接地过孔的群集以与所述多个接触部中的单个接触部电耦合，所述接地过孔的群集具有过孔的同一层的至少两个接地过孔；

在所述单个接触部上形成单个焊料接头以将所述第一封装基板电耦合到所述第二封装基板。

15.根据权利要求14所述的方法，其中形成所述接地过孔的群集包括在所述第一封装基板的两侧之间形成包括所述接地过孔的群集的垂直互连件。

16.根据权利要求14所述的方法，其中形成所述接地过孔的群集包括在所述过孔的同一层中形成核心过孔的群集。