[发明专利]对单元特定的图案化的自动光学检测有效
| 申请号： | 201580062636.1 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN107004616B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | C.毕晓普;V.J.S.博拉;C.M.斯坎伦;T.L.奥尔森 | 申请（专利权）人： | 美国德卡科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 胡琪 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种针对多个独特半导体封装的自动光学检测(AOI)的方法可以包括提供形成为重构晶圆的多个半导体管芯。可以通过在所述多个半导体管芯中的每个上方形成单元特定图案来形成多个单元特定图案，其中所述单元特定图案中的每个被定制为配合其相应的半导体管芯。可以通过采集多个单元特定图案中的每个的图像来采集多个图像。可以通过生成针对多个单元特定图案中的每个的独特参考标准来生成多个独特参考标准。可以通过针对多个单元特定图案中的每个将多个独特参考标准中的一者与多个图像中的对应一者进行比较，检测多个单元特定图案中的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 特定 图案 自动 光学 检测 | ||
【主权项】：
一种针对多个独特半导体封装的自动光学检测(AOI)的方法，包括：提供形成为重构晶圆的多个半导体管芯；通过在所述多个半导体管芯中的每个上方形成单元特定图案来形成多个单元特定图案，其中所述单元特定图案中的每个被定制为配合其相应的半导体管芯；通过采集所述多个单元特定图案中的每个的图像来采集多个图像；通过生成所述多个单元特定图案中的每个的独特参考标准来生成多个独特参考标准；通过针对所述多个单元特定图案中的每个将所述多个独特参考标准中的一者与所述多个图像中的对应一者进行比较，检测所述多个单元特定图案中的缺陷；以及将所述重构晶圆切单处理以形成所述多个独特半导体封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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