[发明专利]对单元特定的图案化的自动光学检测有效
申请号: | 201580062636.1 | 申请日: | 2015-11-19 |
公开(公告)号: | CN107004616B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | C.毕晓普;V.J.S.博拉;C.M.斯坎伦;T.L.奥尔森 | 申请(专利权)人: | 美国德卡科技公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 胡琪 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单元 特定 图案 自动 光学 检测 | ||
1.一种针对从重构晶圆形成的多个独特半导体封装的自动光学检测的方法,包括:
提供形成为所述重构晶圆的一部分的多个半导体管芯;
通过在所述多个半导体管芯中的每个上方形成通过改变每个半导体管芯的完美产品的定义而考虑到动态图案的单元特定图案来形成多个单元特定图案,其中所述单元特定图案中的每个被定制为配合其相应的半导体管芯,包括在重构晶圆内的第一半导体管芯上方形成的第一单元特定图案,以及与第一单元特定图案不同的第二单元特定图案,所述第二单元特定图案在第二半导体管芯上方形成;
通过采集所述重构晶圆内的所述多个单元特定图案中的每个的图像来采集多个图像,包括在第一半导体管芯上方形成的第一单元特定图案的第一图像和在第二半导体管芯上方形成的第二单元特定图案的第二图像;
通过生成所述重构晶圆内的所述多个单元特定图案中的每个的独特参考标准来生成考虑到所述晶圆内的每个独特半导体封装上的单元特定图案以便补偿单元特定的图案化的多个独特参考标准,包括第一单元特定图案的第一独特参考标准和第二单元特定图案的第二独特参考标准;
通过针对所述重构晶圆内的所述多个单元特定图案中的每个将所述多个独特参考标准中的一者与所述多个图像中的对应一者进行比较,检测所述多个单元特定图案中的缺陷,包括将第一独特参考标准与第一图像进行比较以及将第二独特参考标准与第二图像进行比较;以及
在检测所述多个单元特定图案中的缺陷后,将所述重构晶圆切单处理以形成所述多个独特半导体封装。
2.根据权利要求1所述的自动光学检测的方法,还包括:
通过将所述多个图像转换为多个二进制图像,针对所述多个单元特定图案中的每个对所述多个图像进行预处理,所述多个二进制图像指示导电路径和非导电路径;
生成所述多个独特参考标准作为多个XY坐标网表;以及
通过针对所述多个单元特定图案中的每个来将所述多个XY坐标网表中的一者映射到所述多个二进制图像中的一者上,针对所述多个单元特定图案中的每个将所述多个XY坐标网表中的一者与所述多个二进制图像中的对应一者进行比较。
3.根据权利要求2所述的自动光学检测的方法,还包括:使用搜索算法或连接性算法在所述二进制图像的所述导电路径内找出所述多个网表中的一者的XY坐标之间的路径,以验证电连接性。
4.根据权利要求2所述的自动光学检测的方法,还包括:使用像素扩展算法或填充算法验证所述多个网表中的单独网格并未连接。
5.根据权利要求1所述的自动光学检测的方法,还包括:
提供多个计算机辅助设计CAD图像,所述多个CAD图像包括与形成在所述多个半导体管芯中的每个上方的所述单元特定图案中的每个相对应的CAD图像;以及
通过针对所述多个单元特定图案中的每个将所述多个CAD图像光栅化或建模以生成多个动态参考图像,生成所述多个独特参考标准。
6.根据权利要求5所述的自动光学检测的方法,还包括:在针对所述多个单元特定图案中的每个将所述多个动态参考图像中的一者与所述多个图像中的对应一者进行比较以便检测所述多个单元特定图案中的缺陷之前,使用阶跃响应针对所述多个单元特定图案中的每个使所述多个CAD图像光栅化,以生成灰度图像。
7.根据权利要求1所述的自动光学检测的方法,还包括:
提供多个计算机辅助设计CAD图像,所述多个CAD图像包括与形成在所述多个半导体管芯中的每个上方的所述单元特定图案中的每个相对应的CAD图像;
其中所述多个独特参考标准包括从所述多个CAD图像提取的几何形状,以便在公共空间中生成提取到的CAD几何形状;
其中针对所述多个单元特定图案中每个的所述多个图像包括从所述多个图像提取的几何形状,以在所述公共空间中生成提取到的图像几何形状;以及
其中检测所述多个单元特定图案中的缺陷包括通过将提取到的CAD几何形状与所述公共空间中的所述提取到的图像几何形状进行比较,检测所述多个单元特定图案中的缺陷。
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