[发明专利]对单元特定的图案化的自动光学检测

说明书

一种针对多个独特半导体封装的自动光学检测(AOI)的方法可以包括提供形成为重构晶圆的多个半导体管芯。可以通过在所述多个半导体管芯中的每个上方形成单元特定图案来形成多个单元特定图案，其中所述单元特定图案中的每个被定制为配合其相应的半导体管芯。可以通过采集多个单元特定图案中的每个的图像来采集多个图像。可以通过生成针对多个单元特定图案中的每个的独特参考标准来生成多个独特参考标准。可以通过针对多个单元特定图案中的每个将多个独特参考标准中的一者与多个图像中的对应一者进行比较，检测多个单元特定图案中的缺陷。

相关专利申请

本公开要求提交于2014年11月19日的美国临时专利申请62/081,676的权益，该临时专利申请的公开内容全文据此以引用的方式并入。

技术领域

本公开涉及包括板式封装和晶圆级管芯尺寸封装(WLCSP)的半导体封装，以及在制造期间对半导体封装的自动光学或视觉检测。

背景技术

常规自动光学检测(AOI)(诸如用于包括固定或恒定的特征而不包括特定于单元的单元特定特征的半导体器件的封装)是本领域已知的，并且常规地通过将参考图像或“黄金图像”与在常规半导体器件的视觉检测期间捕获的图像进行比较来完成。黄金图像是通过将已知良好部分的多个图像组合而构成的。对多个图像的组合有效地提供了平均或理想的部分或封装，其使得甚至可接受的、功能性的或良好的部分上存在的缺陷、像差、变化或“噪声”得以平均化而消除。

通过视觉检测捕获到的图像只是视觉或图形的表示，就像照片那样，其显示了实际已存在或制造的封装或封装组件，它可能与其原始设计或预期结构不同。在视觉检测期间捕获到黄金图像和实际图像后，继而将半导体封装的各个部分的捕获到的一个图像或多个图像各自与理想化或标准化的黄金图像进行比较。在某些情况下，通过减法进行比较，使得黄金图像与通过视觉检测捕获到的图像进行逐像素地比较，以便产生显示或指示黄金图像与通过视觉检测捕获到的图像之间的差异的所得图像。可以利用阈值滤波器和空间滤波器处理比较结果，从而找出经视觉检测的产品中的缺陷。因此，可识别和处理有缺陷的产品。

发明内容

存在对包括单元特定的图案化的半导体器件的AOI的需要。因此，在一方面，一种针对多个独特半导体封装的AOI的方法可以包括针对多个独特半导体封装的AOI的方法，包括提供形成为重构晶圆的多个半导体管芯。多个单元特定图案可形成为在多个半导体管芯中的每个上方的单元特定图案，其中单元特定图案中的每个被定制为配合其相应的半导体管芯。可以通过采集多个单元特定图案中的每个的图像来采集多个图像。可以通过生成针对多个单元特定图案中的每个的独特参考标准来生成多个独特参考标准。可以通过针对多个单元特定图案中的每个将多个独特参考标准中的一者与多个图像中的对应一者进行比较，检测多个单元特定图案中的缺陷。将重构晶圆切单处理以形成多个独特半导体封装。

针对多个独特半导体封装的AOI的方法还可包括：通过将多个图像转换为多个二进制图像，针对多个单元特定图案中的每个对多个图像进行预处理，多个二进制图像指示导电路径和非导电路径；生成多个独特参考标准作为多个XY坐标网表；以及通过针对多个单元特定图案中的每个来使多个XY坐标网表中的一者映射到多个二进制图像中的一者上，针对多个单元特定图案中的每个将多个XY坐标网表中的一者与多个二进制图像中的对应一者进行比较。该方法还可包括：使用搜索算法或连接性算法在二进制图像的导电路径内找出多个网表中的一者的XY坐标之间的路径，以便验证电连接性。该方法还可包括：使用像素扩展算法或填充算法检验多个网表中的单独网格并未连接。