[发明专利]基板清洗装置有效
| 申请号： | 201580061139.X | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107004593B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 深谷孝一;前田幸次;石桥知淳;中野央二郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板清洗装置，在进行双流体清洗时，可抑制液滴从护盖弹回，防止液滴再次附着于基板的表面。基板清洗装置(18)具备：保持基板(W)的基板保持机构(1)；使保持于基板保持机构(1)的基板(W)旋转的基板旋转机构(2)；使双流体喷流朝向基板(W)的表面喷出的双流体喷嘴(46)；配置于基板的周围的护盖；及使护盖旋转的护盖旋转机构。护盖旋转机构使护盖在与基板在相同的旋转方向上旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种基板清洗装置，其特征在于，具备：基板保持机构，该基板保持机构对基板进行保持；基板旋转机构，该基板旋转机构使保持于所述基板保持机构的所述基板旋转；双流体喷嘴，该双流体喷嘴使双流体喷流朝向所述基板的表面喷出；护盖，该护盖配置于所述基板的周围；以及护盖旋转机构，该护盖旋转机构使所述护盖旋转，所述护盖旋转机构使所述护盖在与所述基板相同的旋转方向上旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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