[发明专利]基板清洗装置有效
申请号: | 201580061139.X | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN107004593B | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 深谷孝一;前田幸次;石桥知淳;中野央二郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
1.一种基板清洗装置,其特征在于,具备:
基板保持机构,该基板保持机构对基板进行保持;
基板旋转机构,该基板旋转机构使保持于所述基板保持机构的所述基板旋转;
双流体喷嘴,该双流体喷嘴使包含载气和由清洗液构成的液滴的双流体喷流朝向所述基板的表面喷出,使该基板表面与包含该液滴的双流体喷流撞击,从而在基板表面形成侧喷流来清洗该基板表面;
护盖,该护盖配置于所述基板的周围;
护盖旋转机构,该护盖旋转机构使所述护盖旋转;以及
排出孔,该排出孔使从所述双流体喷嘴供给的清洗液与包含所述载气的气体一起排出,
所述护盖旋转机构使所述护盖在与所述基板相同的旋转方向上旋转,以使所述液滴的撞击速度降低,从而抑制所述液滴从所述护盖弹回,
来自所述排出孔的排气量被控制成比供气量高。
2.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述护盖旋转机构使所述护盖以与所述基板相同的角速度旋转。
3.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置,其特征在于,
将所述基板的外端与所述护盖的顶端的径向的距离A设定在2mm~80mm的范围,
将所述基板与所述护盖的顶端的高度方向的距离B设定在3mm~50mm的范围,
将所述基板的外端与所述护盖的内周面的径向的距离C设定在2mm~80mm的范围。
4.根据权利要求3所述的基板清洗装置,其特征在于,
将所述基板的外端与所述护盖的顶端的径向的距离A设定为2mm,
将所述基板与所述护盖的顶端的高度方向的距离B设定为15mm,
将所述基板的外端与所述护盖的内周面的径向的距离C设定为19mm。
5.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述双流体喷嘴以规定角度倾斜地设置,以便朝向所述基板的旋转方向的上游侧喷出所述双流体喷流。
6.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述基板清洗装置收容于壳体,
一对气体流入口设于所述壳体的壁面,该一对气体流入口使气体流入所述壳体内,
气体排出口设于所述壳体的下部,该气体排出口排出所述壳体内的气体,
所述一对气体流入口设于所述壳体的相对的壁面,且配置于比所述基板高的位置。
7.根据权利要求6所述的基板清洗装置,其特征在于,
在所述基板清洗装置的上游侧及下游侧分别邻接设有基板搬送区,
所述气体流入口将从所述基板搬送区的送风单元吹送的气体导入所述壳体内。
8.根据权利要求6所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述气体流入口与气体供给管线连接,所述气体供给管线用于对所述壳体内供给所述气体。
9.根据权利要求6所述的基板清洗装置,其特征在于,
经由所述壳体的气体流入口而供给至该壳体内的气体及通过所述双流体喷嘴供给至该壳体内的载气的供气量被控制成比来自所述排出孔的排气量低。
10.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述双流体喷嘴由导电性构件构成。
11.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,
具备药液供给喷嘴,该药液供给喷嘴对所述基板供给具有导电性的药液。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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