[发明专利]基板清洗装置

说明书

本发明提供一种基板清洗装置，在进行双流体清洗时，可抑制液滴从护盖弹回，防止液滴再次附着于基板的表面。基板清洗装置(18)具备：保持基板(W)的基板保持机构(1)；使保持于基板保持机构(1)的基板(W)旋转的基板旋转机构(2)；使双流体喷流朝向基板(W)的表面喷出的双流体喷嘴(46)；配置于基板的周围的护盖；及使护盖旋转的护盖旋转机构。护盖旋转机构使护盖在与基板在相同的旋转方向上旋转。

技术领域

本发明涉及一种使用双流体喷流来清洗基板表面的基板清洗装置。

背景技术

作为以往以非接触方式清洗基板表面的清洗方法，已知一种使用双流体喷流(2FJ)的清洗方法。该清洗方法使微小液滴(喷雾)随高速气体从双流体喷嘴朝向基板表面喷出而撞击，利用该液滴向基板表面撞击所产生的撞击波来除去(清洗)基板表面的微粒子等(例如参照专利文献1)。

然而，双流体清洗使双流体喷流撞击基板的表面来除去基板表面的微小粒子时，基板表面的液滴因旋转的基板的离心力、双流体清洗的侧喷流而飞溅到周围。飞溅的液滴附着于清洗模块的外壁时，可能造成清洗模块内的污染、再次附着于基板上。因此，以往的装置为了抑制液滴的飞溅，在旋转的基板的周围设置护盖，以护盖阻挡朝向外壁飞溅的液滴，并从护盖下部排出装置外部，防止对基板再次附着，以抑制瑕疵(Defect)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-294819号公报

发明所要解决的课题

但是，在以往的装置中，设置于基板的周围的护盖被固定。双流体清洗时，从双流体喷嘴喷出的液滴的速度(流速)是高速，且侧喷流的速度(液滴的径向的飞溅速度)也是高速(参照图7)。例如，在一般的双流体清洗时，从双流体喷嘴喷出的液滴速度Vo是250～350m/秒，侧喷流的速度Vf(液滴的径向的飞溅速度)是300～400m/秒。再者，高速双流体清洗或超高速双流体清洗时，从双流体喷嘴喷出的液滴速度Vo是350～400m/秒，侧喷流的速度Vf(液滴的径向的飞溅速度)是700～1200m/秒。

如此，双流体清洗时，侧喷流的速度(液滴的径向的飞溅速度)非常高，撞击到护盖的液滴可能弹回而再次附着于基板表面。特别是高速双流体清洗或超高速双流体清洗时，更有可能再次附着于基板表面。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的为提供一种进行双流体清洗时，可抑制液滴从护盖弹回，防止液滴再次附着于基板表面的基板清洗装置。

用于解决课题的手段

本发明的基板清洗装置具备：基板保持机构，该基板保持机构对基板进行保持；基板旋转机构，该基板旋转机构使保持于基板保持机构的基板旋转；双流体喷嘴，该双流体喷嘴使双流体喷流朝向基板的表面喷出；护盖，该护盖配置于基板的周围；以及护盖旋转机构，该护盖旋转机构使护盖旋转，护盖旋转机构使护盖在与基板相同的旋转方向上旋转。

采用该结构，在进行双流体清洗时，即使基板的表面的液滴因基板旋转产生的离心力、双流体清洗所产生的侧喷流而飞溅撞击到护盖，由于护盖与基板在同一旋转方向上旋转，因此，与护盖不旋转时相比，可使液滴的撞击速度降低。由此，可抑制液滴从护盖弹回，防止液滴再次附着于基板表面。

另外，本发明的基板清洗装置具备：基板保持机构，该基板保持机构对基板进行保持；基板旋转机构，该基板旋转机构使保持于基板保持机构的基板旋转；摆动清洗机构，该摆动清洗机构摆动并清洗基板的表面；护盖，该护盖配置于基板的周围；以及护盖旋转机构，该护盖旋转机构使护盖旋转，护盖旋转机构使护盖在与基板相同的旋转方向上旋转。