[发明专利]功能面板、功能面板的制造方法、模块、数据处理装置有效
| 申请号： | 201580058963.X | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN107111972B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;横山浩平;平形吉晴 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G09F9/00;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04;H05B33/10;H05B33/14;H05B33/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;付曼 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种方便性或可靠性高的新颖的功能面板以及其制造方法。该功能面板（200）包括：第一基材（210）；包括重叠于第一基材（210）的区域的第二基材（270）；将第一基材（210）和第二基材（270）接合的接合层（205）；接触于第一基材（210）、第二基材（270）及接合层（205）的绝缘层（290）；以及位于由第一基材（210）、第二基材（270）及接合层（205）包围的区域中的功能层。利用该结构，可以由绝缘层（290）填充在接合层接触于第一基材（210）或第二基材（270）的区域中容易形成的开口，并且能够抑制杂质扩散到功能层。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 面板 制造 方法 模块 数据处理 装置 | ||
【主权项】：
一种功能面板，包括：第一基材；第二基材；接合层；绝缘层；以及功能层，其中，所述第二基材包括重叠于所述第一基材的区域，所述接合层将所述第二基材和所述第一基材的一个表面接合，所述绝缘层接触于所述第一基材、所述第二基材及所述接合层，并且，所述功能层位于由所述第一基材、所述第二基材及所述接合层包围的区域中并包括多个功能元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所，未经株式会社半导体能源研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580058963.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
