[发明专利]功能面板、功能面板的制造方法、模块、数据处理装置有效

专利信息
申请号: 201580058963.X 申请日: 2015-10-21
公开(公告)号: CN107111972B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 山崎舜平;横山浩平;平形吉晴 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;G09F9/00;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04;H05B33/10;H05B33/14;H05B33/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李啸;付曼
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 功能 面板 制造 方法 模块 数据处理 装置
【说明书】:

提供一种方便性或可靠性高的新颖的功能面板以及其制造方法。该功能面板(200)包括:第一基材(210);包括重叠于第一基材(210)的区域的第二基材(270);将第一基材(210)和第二基材(270)接合的接合层(205);接触于第一基材(210)、第二基材(270)及接合层(205)的绝缘层(290);以及位于由第一基材(210)、第二基材(270)及接合层(205)包围的区域中的功能层。利用该结构,可以由绝缘层(290)填充在接合层接触于第一基材(210)或第二基材(270)的区域中容易形成的开口,并且能够抑制杂质扩散到功能层。

技术领域

本发明的一个方式涉及一种功能面板、功能面板的制造方法、模块以及数据处理装置。

另外,本发明的一个方式不局限于上述技术领域。本说明书等所公开的发明的一个方式的技术领域涉及一种物体、方法或制造方法。或者,本发明的一个方式涉及一种工序(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或者组合物(composition of matter)。具体而言,作为本说明书所公开的本发明的一个方式的技术领域的例子包括半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、存储装置、数据处理装置、上述任何装置的驱动方法以及上述任何装置的制造方法。

背景技术

由于杂质的扩散而损坏某些功能元件的功能。为了维持这种功能元件的功能,已知将功能元件密封在由设置有功能元件的衬底、密封衬底、以及将上述衬底和上述密封衬底贴合的密封材料包围的空间中的发明(专利文献1)。

[参考文献]

[专利文献]

[专利文献1] 美国专利申请公开第2007/0170854号。

发明内容

本发明的一个方式的目的之一是提供一种方便性或可靠性高的新颖的功能面板。另外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种功能面板的方便性或可靠性高的新颖的制造方法。另外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种新颖的功能面板、功能面板的新颖的制造方法以及新颖的半导体装置。

另外,这些目的的记载不妨碍其他目的的存在。本发明的一个方式并不需要实现所有上述目的。从说明书、附图及权利要求书等的记载中可明显看出这些目的以外的目的是显然的,而且可以从说明书、附图及权利要求书等的记载中抽出这些目的以外的目的。

用来解决问题的手段

本发明的一个方式是一种功能面板,包括:第一基材;包括重叠于第一基材的区域的第二基材;将第二基材接合于第一基材的一个面的接合层;接触于第一基材、第二基材及接合层的绝缘层;以及位于由第一基材、第二基材及接合层包围的区域中的功能层。

功能层包括多个功能元件。

另外,本发明的一个方式是其功能元件包括发光元件的上述功能面板。

另外,本发明的一个方式是其功能元件包括显示元件的上述功能面板。

另外,本发明的一个方式是其功能元件包括晶体管的上述功能面板。

上述本发明的一个方式的功能面板包括第一基材、包括重叠于第一基材的区域的第二基材、将第一基材和第二基材接合的接合层、以及接触于第一基材、第二基材及接合层的绝缘层。由此,可以由绝缘层填充在接合层接触于第一基材的区域或接合层接触于第二基材的区域中容易形成的开口,并且能够抑制杂质扩散到位于由第一基材、第二基材及接合层包围的区域中的功能层。其结果,可以提供方便性或可靠性高的新颖的功能面板。

此外,本发明的一个方式是包括下面的六个步骤的功能面板的制造方法。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580058963.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top