[发明专利]功能面板、功能面板的制造方法、模块、数据处理装置有效
申请号: | 201580058963.X | 申请日: | 2015-10-21 |
公开(公告)号: | CN107111972B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;横山浩平;平形吉晴 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G09F9/00;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04;H05B33/10;H05B33/14;H05B33/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李啸;付曼 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功能 面板 制造 方法 模块 数据处理 装置 | ||
提供一种方便性或可靠性高的新颖的功能面板以及其制造方法。该功能面板(200)包括:第一基材(210);包括重叠于第一基材(210)的区域的第二基材(270);将第一基材(210)和第二基材(270)接合的接合层(205);接触于第一基材(210)、第二基材(270)及接合层(205)的绝缘层(290);以及位于由第一基材(210)、第二基材(270)及接合层(205)包围的区域中的功能层。利用该结构,可以由绝缘层(290)填充在接合层接触于第一基材(210)或第二基材(270)的区域中容易形成的开口,并且能够抑制杂质扩散到功能层。
技术领域
本发明的一个方式涉及一种功能面板、功能面板的制造方法、模块以及数据处理装置。
另外,本发明的一个方式不局限于上述技术领域。本说明书等所公开的发明的一个方式的技术领域涉及一种物体、方法或制造方法。或者,本发明的一个方式涉及一种工序(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或者组合物(composition of matter)。具体而言,作为本说明书所公开的本发明的一个方式的技术领域的例子包括半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、存储装置、数据处理装置、上述任何装置的驱动方法以及上述任何装置的制造方法。
背景技术
由于杂质的扩散而损坏某些功能元件的功能。为了维持这种功能元件的功能,已知将功能元件密封在由设置有功能元件的衬底、密封衬底、以及将上述衬底和上述密封衬底贴合的密封材料包围的空间中的发明(专利文献1)。
[参考文献]
[专利文献]
[专利文献1] 美国专利申请公开第2007/0170854号。
发明内容
本发明的一个方式的目的之一是提供一种方便性或可靠性高的新颖的功能面板。另外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种功能面板的方便性或可靠性高的新颖的制造方法。另外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种新颖的功能面板、功能面板的新颖的制造方法以及新颖的半导体装置。
另外,这些目的的记载不妨碍其他目的的存在。本发明的一个方式并不需要实现所有上述目的。从说明书、附图及权利要求书等的记载中可明显看出这些目的以外的目的是显然的,而且可以从说明书、附图及权利要求书等的记载中抽出这些目的以外的目的。
用来解决问题的手段
本发明的一个方式是一种功能面板,包括:第一基材;包括重叠于第一基材的区域的第二基材;将第二基材接合于第一基材的一个面的接合层;接触于第一基材、第二基材及接合层的绝缘层;以及位于由第一基材、第二基材及接合层包围的区域中的功能层。
功能层包括多个功能元件。
另外,本发明的一个方式是其功能元件包括发光元件的上述功能面板。
另外,本发明的一个方式是其功能元件包括显示元件的上述功能面板。
另外,本发明的一个方式是其功能元件包括晶体管的上述功能面板。
上述本发明的一个方式的功能面板包括第一基材、包括重叠于第一基材的区域的第二基材、将第一基材和第二基材接合的接合层、以及接触于第一基材、第二基材及接合层的绝缘层。由此,可以由绝缘层填充在接合层接触于第一基材的区域或接合层接触于第二基材的区域中容易形成的开口,并且能够抑制杂质扩散到位于由第一基材、第二基材及接合层包围的区域中的功能层。其结果,可以提供方便性或可靠性高的新颖的功能面板。
此外,本发明的一个方式是包括下面的六个步骤的功能面板的制造方法。
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