[发明专利]功能面板、功能面板的制造方法、模块、数据处理装置有效
申请号: | 201580058963.X | 申请日: | 2015-10-21 |
公开(公告)号: | CN107111972B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;横山浩平;平形吉晴 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G09F9/00;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04;H05B33/10;H05B33/14;H05B33/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李啸;付曼 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功能 面板 制造 方法 模块 数据处理 装置 | ||
1.一种功能面板,包括:
第一基材;
第二基材;
接合层;
第一绝缘层;
第二绝缘层;以及
所述第一基材的第一表面上的功能层,
其中,所述第二基材包括重叠于所述第一基材的区域,
所述接合层将所述第二基材和所述第一基材接合,
所述第一绝缘层接触于所述第二基材及所述接合层,
所述第二绝缘层位于所述第一基材的第二表面上,所述第一基材的所述第二表面与所述第一基材的所述第一表面相反,
所述功能层位于由所述第一基材、所述第二基材及所述接合层包围的区域中并包括多个功能元件,
所述多个功能元件包括晶体管和电连接到所述晶体管的显示元件,
所述晶体管被第三绝缘层覆盖并且所述显示元件在所述第三绝缘层上,
所述接合层覆盖所述显示元件,
所述接合层在所述第三绝缘层上并且与所述第三绝缘层接触,
所述第一绝缘层与所述第三绝缘层的顶面接触,
并且,所述第一绝缘层与所述第二绝缘层包括相同的材料。
2.一种功能面板,包括:
第一基材;
第二基材;
所述第一基材和所述第二基材之间的接合层;
所述第一基材的第一表面上的包括多个功能元件的功能层;
接触于所述第二基材及所述接合层的第一绝缘层;以及
所述第一基材的第二表面上的第二绝缘层,所述第一基材的所述第二表面与所述第一基材的所述第一表面相反,
其中,所述多个功能元件包括晶体管和电连接到所述晶体管的显示元件,
所述晶体管被第三绝缘层覆盖并且所述显示元件在所述第三绝缘层上,
所述接合层在所述第三绝缘层上并且与所述第三绝缘层接触,
所述第一绝缘层与所述第三绝缘层的顶面接触,
并且,所述第一绝缘层与所述第二绝缘层包括相同的材料。
3.根据权利要求1或2所述的功能面板,其中所述第一绝缘层和所述第三绝缘层包括相同的材料。
4.根据权利要求1或2所述的功能面板,其中所述显示元件是发光元件。
5.一种模块,包括:
权利要求1或2所述的功能面板;以及
FPC或触摸传感器。
6.一种数据处理装置,包括:
权利要求1或2所述的功能面板;以及
麦克风、天线、电池、操作开关或框体。
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