[发明专利]LED用封装材料组合物

摘要

本发明的课题在于提供一种耐热透明性、密合性优异、耐裂缝性优异、并且含硫气体透过性低的LED用封装材料组合物。其解决手段是一种LED用封装材料组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分，(A)成分：包含式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)表示的结构单元的聚硅氧烷(式中，R1表示碳原子数1～12的烷基、或碳原子数6～20的芳基，R2表示氢原子、碳原子数1～12的烷基、或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。)；(B)成分：包含式(2‑1)、式(2‑2)及式(2‑3)的结构单元的聚硅氧烷(式中，R3及R4分别表示氢原子、碳原子数1～12的烷基、或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。)；(C)成分：密合剂；以及(D)成分：硅烷醇基的缩合催化剂。

主权项

一种LED用封装材料组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分：(A)成分：包含式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)表示的结构单元的聚硅氧烷，式中，R1表示碳原子数1～12的烷基、或碳原子数6～20的芳基，R2表示氢原子、碳原子数1～12的烷基或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子，在将构成作为(A)成分的聚硅氧烷的全部结构单元的总数作为1.0时，所述式(1‑1)的结构单元的数目(s)的比例、所述式(1‑2)的结构单元的数目(m)的比例、及所述式(1‑3)的结构单元的数目(n)的比例分别满足0.3≤s≤0.65、0.25≤m≤0.4、0.1≤n≤0.3，(B)成分：包含式(2‑1)、式(2‑2)及式(2‑3)表示的结构单元的聚硅氧烷，式中，R3及R4分别表示氢原子、碳原子数1～12的烷基或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子，在将构成作为(B)成分的聚硅氧烷的全部结构单元的总数作为1.0时，所述式(2‑1)的结构单元的数目(t)的比例、所述式(2‑2)的结构单元的数目(p)的比例、及所述式(2‑3)的结构单元的数目(q)的比例分别满足0.1≤t≤0.5、0.1≤p≤0.5、0.1≤q≤0.5，(C)成分：密合剂，以及(D)成分：硅烷醇基的缩合催化剂。