[发明专利]LED用封装材料组合物

说明书

本发明的课题在于提供一种耐热透明性、密合性优异、耐裂缝性优异、并且含硫气体透过性低的LED用封装材料组合物。其解决手段是一种LED用封装材料组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分，(A)成分：包含式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)表示的结构单元的聚硅氧烷(式中，R¹表示碳原子数1～12的烷基、或碳原子数6～20的芳基，R²表示氢原子、碳原子数1～12的烷基、或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。)；(B)成分：包含式(2‑1)、式(2‑2)及式(2‑3)的结构单元的聚硅氧烷(式中，R³及R⁴分别表示氢原子、碳原子数1～12的烷基、或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。)；(C)成分：密合剂；以及(D)成分：硅烷醇基的缩合催化剂。

技术领域

本发明涉及LED用封装材料组合物、将该组合物固化而成的固化物、 及用该固化物将LED元件封装而得到的LED装置。

背景技术

硅氧烷(silicone)组合物由于形成耐气候性、耐热性、硬度、伸长性 等橡胶的性质优异的固化物，因而已被用于保护LED装置中的LED元件、 电极、基板等的目的。另外，在LED装置中，有时使用导电性好的银或含 银合金作为电极，另外为了提高亮度，有时在基板上实施银镀层。

通常，硅氧烷组合物的固化物的气体透过性高。因此，在将该固化物 用于光的强度强、发热大的高亮度LED时，存在发生因环境中的腐蚀性气 体而导致封装材料变色、以及因电极、镀覆于基板上的银的腐蚀而导致亮 度降低这样的课题。

为了解决这样的问题，作为阻气性优异的加热固化性光半导体封装用 硅氧烷树脂组合物，提出了包含倍半硅氧烷、硅氧烷烷氧基低聚物及缩合 催化剂的加热固化性光半导体封装用硅氧烷树脂组合物(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-202154号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对于包含倍半硅氧烷、硅氧烷烷氧基低聚物及缩合催化剂的加热固化 性光半导体封装用硅氧烷树脂组合物的固化物而言，存在由于粘度高因而 缺乏操作性，为了使其固化需要大量的时间和能量这样的课题，在气体透 过性(耐硫化性)方面也存在问题，存在缺乏耐裂缝性的课题。

本发明的目的在于提供一种耐热透明性、密合性优异、耐裂缝性优异、 并且含硫气体透过性低的LED用封装材料组合物。

用于解决课题的手段

本发明中，作为第1观点，是一种LED用封装材料组合物，其含有下 述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分：

(A)成分：包含式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)表示的结构单元 的聚硅氧烷(polysiloxane)，

(式中，R¹表示碳原子数1～12的烷基、或碳原子数6～20的芳基， R²表示氢原子、碳原子数1～12的烷基或构成作为(A)成分的聚硅氧烷 的主链的Si原子，在将构成作为(A)成分的聚硅氧烷的全部结构单元的 总数作为1.0时，前述式(1-1)的结构单元的数目(s)的比例、前述式(1-2) 的结构单元的数目(m)的比例、及前述式(1-3)的结构单元的数目(n) 的比例分别满足0.3≤s≤0.65、0.25≤m≤0.4、0.1≤n≤0.3。)

(B)成分：包含式(2-1)、式(2-2)及式(2-3)表示的结构单元 的聚硅氧烷，