[发明专利]LED用封装材料组合物

权利要求书

1.一种LED用封装材料组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分：

(A)成分：包含式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)表示的结构单元的聚硅氧烷，

式中，R¹表示碳原子数1～12的烷基、或碳原子数6～20的芳基，R²表示氢原子、碳原子数1～12的烷基或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子，在将构成作为(A)成分的聚硅氧烷的全部结构单元的总数作为1.0时，所述式(1-1)的结构单元的数目(s)的比例、所述式(1-2)的结构单元的数目(m)的比例、及所述式(1-3)的结构单元的数目(n)的比例分别满足0.3≤s≤0.65、0.25≤m≤0.4、0.1≤n≤0.3，

(B)成分：包含式(2-1)、式(2-2)及式(2-3)表示的结构单元的聚硅氧烷，

式中，R³及R⁴分别表示氢原子、碳原子数1～12的烷基或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子，在将构成作为(B)成分的聚硅氧烷的全部结构单元的总数作为1.0时，所述式(2-1)的结构单元的数目(t)的比例、所述式(2-2)的结构单元的数目(p)的比例、及所述式(2-3)的结构单元的数目(q)的比例分别满足0.1≤t≤0.5、0.1≤p≤0.5、0.1≤q≤0.5，

(C)成分：密合剂，以及

(D)成分：硅烷醇基的缩合催化剂。

2.根据权利要求1所述的LED用封装材料组合物，其中，(A)成分中的R¹为苯基或甲基。

3.根据权利要求1或2所述的LED用封装材料组合物，其中，作为(A)成分的聚硅氧烷的重均分子量为1000～5000。

4.根据权利要求1或2所述的LED用封装材料组合物，其中，作为(B)成分的聚硅氧烷的重均分子量为1000～5000。

5.根据权利要求1或2所述的LED用封装材料组合物，其中，(A)成分与(B)成分的混合比例为质量比0.2：0.8～0.8：0.2。

6.根据权利要求1或2所述的LED用封装材料组合物，其中，作为(C)成分的密合剂为具有巯基的硅烷。

7.根据权利要求1或2所述的LED用封装材料组合物，其中，作为(D)成分的硅烷醇基的缩合催化剂为有机金属化合物。

8.根据权利要求1或2所述的LED用封装材料组合物，其中，还含有苯基三烷氧基硅烷作为(E)成分。

9.一种LED装置，其是利用由权利要求1～8中任一项所述的LED用封装材料组合物固化而成的固化物将LED元件封装而得到的。