[发明专利]光电混合基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201580051529.9 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN107076924B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 辻田雄一;田中直幸 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/13;H05K1/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 光电混合基板(10)具有在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)和在该电路基板(E)的背面侧形成的光波导(W),电路基板(E)的沿着上述光波导(W)的长度方向的两侧缘和光波导(W)的两侧缘呈如下配置:自上方观察时相互重叠,或者电路基板(E)的两侧缘收缩到比光波导(W)的两侧缘的位置靠内侧的位置。采用该光电混合基板(10),使电路基板(E)这部分难以受到损伤,因此容易处理。而且,在作为连接器进行使用时,不会产生芯部(7)的错位。
搜索关键词: 光电 混合 及其 制造 方法
【主权项】:
一种光电混合基板,其具有:电路基板,该电路基板在绝缘层的表面形成有电布线;以及光波导,其形成在该电路基板的背面侧,其中,沿着上述光波导所延伸的方向的电路基板的两侧面和光波导的两侧面呈如下配置:自上方观察时相互重叠,或者电路基板的两侧面收缩到比光波导的两侧面的位置靠内侧的位置。
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