[发明专利]光电混合基板及其制造方法

权利要求书

1.一种光电混合基板，其具有：带状的电路基板，该电路基板具有绝缘层和形成在上述绝缘层的表面的电布线；以及带状的光波导，其具有包层和芯部，且该光波导沿着上述电路基板的长度方向形成在上述电路基板的绝缘层的背面侧，该光波导的厚度大于上述电路基板的厚度，其中，

上述电路基板的沿着长度方向的两侧缘和上述光波导的沿着长度方向的两侧缘呈如下配置：自上方观察时，电路基板的两侧缘收缩到比光波导的两侧缘的位置靠内侧的位置。

2.根据权利要求1所述的光电混合基板，其中，

上述电路基板的厚度为3μm～200μm，光波导的厚度为20μm～500μm。

3.根据权利要求1或2所述的光电混合基板，其中，

上述芯部具有被上述包层包围的部分和在光波导的、沿着光波导的长度方向的最靠外侧的两侧面露出并发挥定位引导作用的部分。

4.根据权利要求1或2所述的光电混合基板，其中，

上述芯部具有被上述包层包围的部分和在光波导的、沿着光波导的长度方向的最靠外侧的两侧面露出并进一步覆盖位于光波导之上的电路基板的两侧面且发挥定位引导作用的部分。

5.一种光电混合基板的制造方法，其中，

包括：准备带状的电路基板的工序，该电路基板具有绝缘层和形成在上述绝缘层的表面的电布线；以及在上述电路基板的绝缘层的背面侧形成带状的光波导的工序，该光波导具有包层和芯部，该光波导的厚度大于上述电路基板的厚度，该光波导沿着上述电路基板的长度方向延伸，在将光波导形成于上述电路基板的绝缘层的背面侧的工序中，以上述电路基板的沿着长度方向的两侧缘自上方观察时呈突出到比上述光波导的沿着长度方向的两侧缘的位置靠外侧的位置的形状的方式形成光波导，之后，自上述电路基板的上方进行激光照射，通过对上述电路基板的沿着长度方向的两侧缘部进行去除加工，从而使上述电路基板的沿着长度方向的两侧缘呈如下配置：自上方观察时，收缩到比上述光波导的沿着长度方向的两侧缘的位置靠内侧的位置。

6.根据权利要求5所述的光电混合基板的制造方法，其中，

将上述电路基板的厚度设为3μm～200μm，将光波导的厚度设为20μm～500μm。

7.根据权利要求5或6所述的光电混合基板的制造方法，其中，

上述芯部被设为具有被上述包层包围的部分和在光波导的、沿着光波导的长度方向的最靠外侧的两侧面露出并发挥定位引导作用的部分。

8.一种光电混合基板的制造方法，其中，

包括：准备带状的电路基板的工序，该电路基板具有绝缘层和形成在上述绝缘层的表面的电布线；以及在上述电路基板的绝缘层的背面侧形成带状的光波导的工序，该光波导具有包层和芯部，该光波导的厚度大于上述电路基板的厚度，该光波导沿着上述电路基板的长度方向延伸，在将光波导形成于上述电路基板的绝缘层的背面侧的工序中，至少在形成上述芯部前，在上述电路基板的表面侧形成支持层，该支持层呈自上方观察时突出到比上述电路基板的沿着长度方向的两侧缘的位置靠外侧的位置的形状，利用上述支持层背面侧的、突出到比电路基板的沿着长度方向的两侧缘的位置靠外侧的部分形成含有芯部部分的芯部图案，该芯部部分在光波导的沿着长度方向的最靠外侧的两侧面露出并进一步覆盖位于光波导之上的电路基板的沿着长度方向的两侧面且发挥定位引导作用，之后，将上述支持层自电路基板去除。