[发明专利]光电混合基板及其制造方法

说明书

光电混合基板(10)具有在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)和在该电路基板(E)的背面侧形成的光波导(W)，电路基板(E)的沿着上述光波导(W)的长度方向的两侧缘和光波导(W)的两侧缘呈如下配置：自上方观察时相互重叠，或者电路基板(E)的两侧缘收缩到比光波导(W)的两侧缘的位置靠内侧的位置。采用该光电混合基板(10)，使电路基板(E)这部分难以受到损伤，因此容易处理。而且，在作为连接器进行使用时，不会产生芯部(7)的错位。

技术领域

本发明涉及层叠有电路基板和光波导的光电混合基板及其制造方法。

背景技术

在最近的电子设备等中，伴随着传输信息量的增加，除了电布线之外还采用光布线，因此能够同时传输电信号和光信号的光电混合基板较多地被使用。作为这样的光电混合基板，公知有如下构造，例如，如图17所示，将由聚酰亚胺等构成的绝缘层1作为基板，在该基板的表面设置由导电图案构成的电布线2作为电路基板E，在该基板的背面侧设置光波导W，该光波导W与被安装在上述电布线2的规定位置的光学元件光耦合。另外，上述电路基板E的表面被覆盖层3绝缘保护。而且，光波导W由下包层6、成为光的路径的芯部7、上包层8这三层构成。

上述光电混合基板10是除了自身搭载于电子设备之外，还形成为带状并在其顶端安装光电连接用的套圈而成的构件，被当作用于对多个板材之间进行连接的连接用连接器、用于对板材上的芯片之间进行连接的连接用连接器而深受喜爱。

不过，在图17中也有所示出，上述光电混合基板10通常成为如下形态，在沿着光波导W的长度方向的两侧，电路基板E的两边缘部(在图中为由点划线X围成的部分)突出到比光波导W的两边缘部靠外侧的位置。其原因在于，通常在制作光电混合基板10时，是通过如下制造方法做成的：首先制作电路基板E，接着，在该电路基板E的背面(即，由聚酰亚胺等构成的绝缘层1的背面)，一边利用光刻法等将下包层6、芯部7、上包层8做成规定的图案形状一边按照下包层6、芯部7、上包层8的顺序层叠从而形成光电混合基板10，由于要在形成平坦的层之后去除不要的部分来制作图案形状，因此，将光波导W的轮廓形状形成在比电路基板E的背面形状靠内侧的位置是技术常识。而且，提案有如下技术，在通常的光波导中，在基板的单面侧形成比该基板小一圈的光波导(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－115480号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，如图17所示，在光电混合基板10中，针对电路基板E的两边缘部突出到比光波导W的两边缘部靠外侧的位置的形状而言，存在如下问题，在检查或运输、移送产品时，其突出部分容易与运输引导部等相碰撞从而受到冲击，产生破裂、缺口，容易导致电布线2吸湿并生锈等的品质下降。尤其是，在对整体赋予了可挠性的光电混合基板10中，由于电路基板E的厚度变得极薄，因此该突出部分尤其容易受到损伤。

而且，在将该光电混合基板10作为连接用连接器进行使用的情况下，如图18的(a)所示，需要将光电混合基板10的顶端部分嵌入套圈11的凹部11a内并固定的作业，但是，如果为了不使上述电路基板E的突出部受到损伤，而将上述凹部11a的开口设计为相对于电路基板E的外形而言具有比较大的间隙，则无法在凹部11a内准确地进行芯部7的定位，产生无法利用该连接器适当地进行光耦合的问题。

而且相反地，为了准确地进行芯部7的定位，考虑有将上述套圈11的凹部11a的开口设为相对于电路基板E的外形而言勉强的间隙，但在该情况下，如图18的(b)所示，在将光电混合基板10的顶端嵌入凹部11a内时，电路基板E的突出部会挂在凹部11a的开口边缘部而无法顺畅地嵌入，可以预想到作业性较差。

本发明是鉴于这样的实际情况而做成的，其目的在于，提供电路基板部分难以受到损伤且处理性优异的光电混合基板及其制造方法。