[发明专利]芯片型陶瓷半导体电子部件在审
| 申请号： | 201580049926.2 | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107077970A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 磯贝佳祐;今村悟史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01C7/02;H01C7/04;H01C7/10;H01G4/232;H01G4/252 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 高宏伟,张佳鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种安装前后电阻值变化率的波动小的芯片型陶瓷半导体电子部件。一种芯片型陶瓷半导体电子部件，所述芯片型陶瓷半导体电子部件包含含有陶瓷半导体的陶瓷基体、一对形成于陶瓷基体的两个端面上的第一外部电极、和一对以覆盖第一外部电极且在陶瓷基体的侧面的一部分上延伸的方式形成的第二外部电极，第二外部电极包含导电剂、和在500℃以下的温度下固化的热固性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 陶瓷 半导体 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种芯片型陶瓷半导体电子部件，所述芯片型陶瓷半导体电子部件包含：含有陶瓷半导体的陶瓷基体、一对形成于所述陶瓷基体的两个端面上的第一外部电极、和一对以覆盖所述第一外部电极且在所述陶瓷基体的侧面的一部分上延伸的方式形成的第二外部电极，所述第二外部电极包含导电剂、和在500℃以下的温度下固化的热固性树脂。
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