[发明专利]半导体模块

摘要

根据一个实施例的一种半导体模块(10A)包括：纵向型第一晶体管芯片和第二晶体管芯片(12A、12B)，其中，被形成在第一晶体管芯片的后表面上的第二主电极焊盘(20)被安装在衬底上的第一布线图案(74)上并且与其连接，在第一晶体管芯片的前表面上与第一主电极焊盘一起形成的第一控制电极焊盘(16)被电连接到衬底上的第二布线图案(76)，在第二晶体管的前表面上的与第二控制电极焊盘一起形成第三主电极焊盘(18)被安装在第一布线图案上并且与其连接，并且在第二晶体管芯片的后表面上形成的第二控制电极焊盘(16)被电连接到第三布线图案。

主权项

1.一种半导体模块，所述半导体模块包括：衬底，在所述衬底上，第一布线图案、第二布线图案和第三布线图案被形成在主表面上；多个纵向型第一晶体管芯片，所述第一晶体管芯片被安装在所述衬底上；以及多个纵向型第二晶体管芯片，所述第二晶体管芯片被安装在所述衬底上，其中，所述第一晶体管芯片具有：第一主电极焊盘和第二主电极焊盘，以及第一控制电极焊盘，将控制电压供应到所述第一控制电极焊盘，以控制在所述第一主电极焊盘和所述第二主电极焊盘之间的导通，所述第一主电极焊盘和所述第一控制电极焊盘被形成在所述第一晶体管芯片的前表面上，所述第二主电极焊盘被形成在所述第一晶体管芯片的后表面上，所述第二晶体管芯片具有：第三主电极焊盘和第四主电极焊盘，以及第二控制电极焊盘，将控制电压供应到所述第二控制电极焊盘，以控制在所述第三主电极焊盘和所述第四主电极焊盘之间的导通，所述第三主电极焊盘和所述第二控制电极焊盘被形成在所述第二晶体管芯片的前表面上，所述第四主电极焊盘被形成在所述第二晶体管芯片的后表面上，所述第一晶体管芯片被安装在所述第一布线图案上，使得所述第一晶体管芯片的所述后表面面对所述衬底的所述主表面，由此将所述第二主电极焊盘连接到所述第一布线图案，所述第一控制电极焊盘被电连接到所述第二布线图案，所述第二晶体管芯片被安装在所述第一布线图案上，使得所述第二晶体管芯片的所述前表面面对所述衬底的所述主表面，由此将所述第三主电极焊盘连接到所述第一布线图案，以及所述第二晶体管芯片的所述第二控制电极焊盘被电连接到所述第三布线图案，所述第一晶体管芯片和所述第二晶体管芯片中的每一个包括宽带隙半导体，所述多个第一晶体管芯片的所述第一主电极焊盘经由导线被连接在一起，并且所述多个第二晶体管芯片的所述第四主电极焊盘经由导线被连接在一起，其中，所述第一晶体管芯片中的每个第一晶体管芯片的所述第一控制电极焊盘经由第一电阻部被连接到所述第二布线图案，并且所述第一电阻部具有：多个第一电阻元件，所述多个第一电阻元件中的每个第一电阻元件与所述多个第一晶体管芯片中的每个第一晶体管芯片对应，并且被连接到所述第一控制电极焊盘，以及连结部，所述连结部将所述多个第一电阻元件连结在一起。