[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体在审
| 申请号： | 201580044245.7 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN106605273A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王晓舸 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/60;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性粒子，其在对电极间进行了电连接的情况下，可以降低连接电阻，而且不易产生导电部的腐蚀。本发明的导电性粒子具备基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电性粒子，其具备：基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。
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