[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及具有基材粒子、和配置于该基材粒子的外表面上的导电部的导电性粒子。另外，本发明涉及使用了上述导电性粒子的导电材料及连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。对上述各向异性导电材料而言，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料可用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Filmon Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chipon Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chipon Glass))以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Filmon Board))等。

作为上述导电性粒子的一个例子，下述专利文献1中公开了具备基材粒子、设于该基材粒子的外表面上的铜层、设于该铜层的外表面上的钯层的导电性粒子。上述钯层的平均厚度为5nm以上。上述钯层使用含有肼化合物作为还原剂的镀液而形成。

另外，专利文献1的实施例8～10中公开有一种在钯层的外表面形成有多个突起的导电性粒子。为了形成突起，作为芯物质使用金属镍粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2011-204531号公报

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1所记载的现有的导电性粒子中，有时导电性粒子不能与电极充分接触。由此，有时电极间的连接电阻升高。特别是，多在导电部及电极的表面形成有氧化膜。该氧化膜有时妨碍导电部和电极的接触。

并且，使用经过长期保管的导电性粒子对电极间进行了连接而成的连接结构体中，有时连接电阻变高。而且，使用导电性粒子使电极间连接的连接结构体长期保管或长期使用时，有时连接电阻变高。这是因为，由于酸等的影响导电性粒子进行腐蚀。

本发明的目的在于，提供一种导电性粒子，在对电极间进行了电连接的情况下，可以降低连接电阻，而且不易产生导电部的腐蚀。另外，本发明的目的在于，提供使用了所述导电性粒子的导电材料及连接结构体。

用于解决课题的方案

根据本发明的宽泛方面，提供一种导电性粒子，其具备：基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。

优选的是，所述第一导电部和所述第二导电部的总计厚度与所述芯物质的平均直径之比为0.1以上且6以下。优选的是，所述第一导电部的厚度为20nm以上且300nm以下。优选的是，所述芯物质的平均直径为20nm以上、1000nm以下。优选的是，所述第二导电部的厚度为3nm以上、40nm以下。优选的是，所述第一导电部的维氏硬度低于100。优选的是，所述芯物质的材料的莫氏硬度为6以上。

根据本发明的宽泛方面，提供一种导电材料，其含有所述的导电性粒子和粘合剂树脂。

根据本发明的宽泛方面，提供一种连接结构体，其具备：表面具有第一电极的第一连接对象部件、表面具有第二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，所述连接部的材料为所述的导电性粒子，或者，所述连接部的材料为含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。

发明的效果

本发明的导电性粒子具备基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5，因此，在对电极间进行了电连接的情况下，可以降低连接电阻，而且不易产生导电部的腐蚀。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的导电性粒子的剖面图；

图2是表示本发明第二实施方式的导电性粒子的剖面图；

图3是示意性表示使用了本发明第一实施方式的导电性粒子的连接结构体的剖面图。

标记说明