[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体

权利要求书

1.一种导电性粒子，其具备：基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，

在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，

所述第二导电部在外表面上具有多个突起，

所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，

所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。

2.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，

所述第一导电部和所述第二导电部的总计厚度与所述芯物质的平均直径之比为0.1以上且6以下。

3.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，

所述第一导电部的厚度为20nm以上且300nm以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其中，

所述芯物质的平均直径为20nm以上且1000nm以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其中，

所述第二导电部的厚度为3nm以上且40nm以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子，其中，

所述第一导电部的维氏硬度低于100。

7.如权利要求1～6中任一项所述的导电性粒子，其中，

所述芯物质的材料的莫氏硬度为6以上。

8.一种导电材料，其含有权利要求1～7中任一项所述的导电性粒子和粘合剂树脂。

9.一种连接结构体，其具备：

表面具有第一电极的第一连接对象部件、

表面具有第二电极的第二连接对象部件、

将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，

所述连接部的材料为权利要求1～7中任一项所述的导电性粒子，或者，所述连接部的材料为含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，

所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。