[发明专利]激光加工装置

摘要

本申请的激光加工装置具有激光振荡器、分光器、光检测器、照射部和控制部。控制部与激光振荡器、光检测器和照射部连接。进而，控制部将在第1时间点开始激光束的输出、在第1时间点之后的第2时间点停止激光束的输出的输出信号发送给激光振荡器。进而，控制部在第2时间点之后的第3时间点从光检测器接收表示比第1设定强度大的第1检测强度的检测信号。进而控制部在第3时间点以后的第4时间点将控制照射部的驱动的驱动信号发送给照射部。进而控制部在第3时间点以后的第5时间点发送警告信号。

主权项

一种激光加工装置，具备：激光振荡器，输出激光束；分光器，入射所述激光束，将所述激光束分离为加工激光束和测定激光束并出射；光检测器，入射所述测定激光束，发送表示所述测定激光束的强度的检测信号；照射部，入射所述加工激光束，将所述加工激光束照射到加工物；和控制部，与所述激光振荡器、所述光检测器和所述照射部连接，所述控制部将在第1时间点开始所述激光束的输出、在所述第1时间点之后的第2时间点停止所述激光束的输出的输出信号发送给所述激光振荡器，所述控制部在所述第2时间点以后周期性地从所述光检测器接收所述检测信号，所述控制部在所述第2时间点之后的第7时间点从所述光检测器接收表示比第3设定强度小的第3检测强度的检测信号，所述控制部在所述第7时间点以后的第8时间点将使所述照射部动作的驱动信号发送给所述照射部。