[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本公开涉及使用激光束在基板实施开孔加工等的激光加工装置，特别涉及防止激光加工装置中所用的激光振荡器的特性恶化所引起的加工不良。

背景技术

近年来，与部件的小型化、高集成化、复合模块化相伴而基材的开孔加工也越来越精密化，因此利用激光束的开孔加工不断增加。激光加工装置中所用的激光振荡器作为激光加工装置的一部分而设，激光振荡器由于长时间使用所引起的激光媒质的恶化等而输出的激光束的特性也恶化。由于激光束的输出特性激烈的恶化会妨碍到精密的激光孔加工，因此需要获知激光振荡器的激光束的输出状态。

使用图15以及图16来说明专利文献1记载的现有的激光加工装置。图15是表示现有的激光加工装置100的概略构成的框图。图16是表征现有的激光加工装置100的光检测器103的检测值的图表。

现有的激光加工装置100具有：激光振荡器101、分束器102、光检测器103、计数器104、主控制器105和显示器106。主控制器105对激光振荡器101输出脉冲发射的指令信号。接受到脉冲发射的指令信号的激光振荡器101照射激光r，由设置在激光r的光路的分束器102将激光r的一部分分割为判定用激光ra，引导到光检测器103。光检测器103测定判定用激光ra的能量强度。另外，分离出判定用激光ra的激光r通过振镜而改变照射方向，照射到基板。在对基板中的1个分割区域照射1个或多个脉冲份的激光r来进行了激光孔加工后，通过振镜将激光r的照射方向变更到接下来要激光孔加工的分割区域。

光检测器103将分割的判定用激光ra的光能变换成电能来测定能量强度。

图16示出在光检测器103测定的最大电压值V1的激光脉冲P1的电压、最大电压值V2的激光脉冲P2的电压、和基准值Vx。

计数器104与光检测器103连接，测量示出激光孔加工所需的基准值Vx以上的电压值的判定用激光ra的数量，将测量数送往主控制器105。主控制器105控制激光振荡器101以及计数器104，对来自计数器104的测量数和激光r的发射数进行比较运算。即，若在光检测器103检测到的电压值为基准值Vx以上(激光脉冲P1的最大电压值V1)，则主控制器105判断为良好地进行了激光孔加工。若在光检测器103检测到的电压值低于基准值Vx(激光脉冲P2的最大电压值V2)，则主控制器105判断为激光孔加工不良。

然后，主控制器105判定激光孔加工的良好与否，将判定结果输出到外部，或显示在显示器106。由此能获知发生加工不良的分割区域、激光孔加工的进展状況。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-77355号公报

发明内容

但在现有技术的激光加工装置中，即使能判定激光振荡器的输出降低所引起的加工不良，也不能进行激光脉冲的能量的下降特性的恶化所引起的加工不良的判定或预见。

在激光加工装置中，为了在1个分割区域进行多个激光孔加工，通过振镜使激光束的照射方向移动。但在因激光振荡器的下降特性的恶化而激光束的输出降低到零附近为止的时间延长的情况下，在扫描振镜所进行的激光束的照射方向的移动中也会照射激光束。为此，激光孔加工而得到的孔的形状会成为椭圆或泪滴型。

为此在本公开的激光加工装置中，监视激光脉冲的能量的下降特性，警告或防止激光加工的不良发生。

为了解决上述课题，本公开的1个实施方式所涉及的激光加工装置具有：激光振荡器、分光器、光检测器、照射部和控制部。激光振荡器输出激光束。分光器入射激光束，将激光束分离成加工激光束和测定激光束，并出射。光检测器入射测定激光束，发送表示测定激光束的强度的检测信号。照射部入射加工激光束，将加工激光束照射到加工物。控制部与激光振荡器、光检测器和照射部连接。进而，控制部将在第1时间点开始激光束的输出、在第1时间点之后的第2时间点停止激光束的输出的输出信号发送给激光振荡器。进而，控制部在第2时间点之后的第3时间点从光检测器接收表示比第1设定强度大的第1检测强度的检测信号。进而，控制部在第3时间点以后的第4时间点将控制照射部的驱动的驱动信号发送给照射部。进而，控制部在第3时间点以后的第5时间点发送警告信号。