[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，具备：

激光振荡器，输出激光束；

分光器，入射所述激光束，将所述激光束分离为加工激光束和测定激光束并出射；

光检测器，入射所述测定激光束，发送表示所述测定激光束的强度的检测信号；

照射部，入射所述加工激光束，将所述加工激光束照射到加工物；和

控制部，与所述激光振荡器、所述光检测器和所述照射部连接，

所述控制部将在第1时间点开始所述激光束的输出、在所述第1时间点之后的第2时间点停止所述激光束的输出的输出信号发送给所述激光振荡器，

所述控制部在所述第2时间点以后周期性地从所述光检测器接收所述检测信号，

所述控制部在所述第2时间点之后的第7时间点从所述光检测器接收表示比第3设定强度小的第3检测强度的检测信号，

所述控制部在所述第7时间点以后的第8时间点将使所述照射部动作的驱动信号发送给所述照射部。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述控制部在从所述第7时间点起经过了给定时间的第9时间点从所述光检测器接收表示比第4设定强度大的第4检测强度的检测信号，

所述控制部在所述第9时间点以后的第10时间点发送警告信号。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述激光加工装置还具备光学调整部，该光学调整部设于所述激光振荡器与所述分光器之间，调整所述激光束。

4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，

所述激光加工装置还具备光学调整部，该光学调整部设于所述激光振荡器与所述分光器之间，调整所述激光束。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述激光加工装置还具备光学调整部，该光学调整部设于所述分光器与所述照射部之间，调整所述加工激光束。