[发明专利]热敏头以及热敏式打印机有效
| 申请号： | 201580004753.2 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105916691B | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 米田将史 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/345 | 分类号： | B41J2/345 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供降低连接构件从基板或外部基板剥落的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备基板(7)、设置在基板(7)上的发热部(9)、与发热部(9)电连接的第1电极(19)、控制发热部(9)的驱动的驱动(IC11)、覆盖驱动(IC11)的第1覆盖构件(29)、设置在基板(7)上且具有与第2电极(21)电连接的连接部(31a)的连接构件(31)、以及覆盖连接部(31a)且朝向第1覆盖构件(29)延伸的第2覆盖构件(12)，第2覆盖构件(12)具有第1部位(12a)和厚度比第1部位(12a)薄的第2部位(12b)，第1部位(12a)被配置为与连接构件(31)相邻，第2部位(12b)配置在比第1部位(12a)离连接构件(31)更远的一侧，且具有与第1覆盖构件(29)重叠的重叠部(12b1)，由此能降低连接构件(31)从基板(7)或外部基板剥落的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 以及 打印机 | ||
【主权项】：
一种热敏头，其特征在于，具备：基板；发热部，其设置在该基板上；第1电极，其设置在所述基板上，且与所述发热部电连接；驱动IC，其设置在所述基板上，且对所述发热部的驱动进行控制；第1覆盖构件，其覆盖该驱动IC；第2电极，其设置在所述基板上，且从所述驱动IC延伸；连接构件，其具有与该第2电极电连接的连接部；以及第2覆盖构件，其覆盖所述连接部，且朝向所述第1覆盖构件延伸，所述第2覆盖构件具有第1部位以及厚度比所述第1部位薄的第2部位，所述第1部位被配置为与所述连接构件相邻，所述第2部位配置在比所述第1部位离所述连接构件更远的一侧，且具有与所述第1覆盖构件重叠的重叠部，俯视下，所述第2覆盖构件的所述第1覆盖构件侧的缘具有凹凸。
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