[发明专利]热敏头以及热敏式打印机

说明书

技术领域

本发明涉及热敏头以及热敏式打印机。

背景技术

现有技术中，作为传真机或者视频打印机等印刷设备，提出有各种热敏头。例如，已知有如下热敏头，该热敏头具备：基板、设置在基板上的发热部、设置在基板上且与发热部电连接的电极、设置在基板上且对发热部的驱动进行控制的驱动IC、覆盖驱动IC的第1覆盖构件、设置在基板上且具有对电极与外部进行电连接的连接部的连接构件、以及覆盖连接构件的第2覆盖构件(例如，参照专利文献1)。

另外，已知有如下热敏头：该热敏头具备外部基板，该外部基板与基板相邻配置，且具有与电极连接的布线导体，在外部基板上具备驱动IC和连接构件(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2001-113741号公报

专利文献2：JP特开平05-177856号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述热敏头中，存在连接构件从基板或者外部基板剥落的可能性。

用于解决课题的手段

本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备：基板；发热部，其设置在该基板上；第1电极，其设置在所述基板上，且与所述发热部电连接；驱动IC，其设置在所述基板上，且对所述发热部的驱动进行控制；第1覆盖构件，其覆盖该驱动IC；第2电极，其设置在所述基板上，且从所述驱动IC延伸；连接构件，其具有与该第2电极电连接的连接部；以及第2覆盖构件，其覆盖所述连接部，且朝向所述第1覆盖构件延伸。另外，所述第2覆盖构件具有第1部位以及厚度比所述第1部位薄的第2部位。另外，所述第1部位被配置为与所述连接构件相邻。另外，所述第2部位配置在比所述第1部位离所述连接构件更远的一侧，且具有与所述第1覆盖构件重叠的重叠部。

本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备：基板；发热部，其设置在该基板上；电极，其设置在所述基板上，且与所述发热部电连接；外部基板，其被配置为与所述基板相邻，且具有与所述电极连接的布线导体；驱动IC，其设置在该外部基板上，且对所述发热部的驱动进行控制；第1覆盖构件，其覆盖该驱动IC；连接构件，其具有与所述布线导体电连接的连接部；以及第2覆盖构件，其覆盖所述连接部，且朝向所述第1覆盖构件延伸。另外，所述第2覆盖构件具有第1部位以及厚度比该第1部位薄的第2部位。另外，所述第1部位被配置为与所述连接构件相邻。另外，所述第2部位配置在比所述第1部位离所述连接构件更远的一侧，且具有与所述第1覆盖构件重叠的重叠部。

本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备：基板；发热部，其设置在该基板上；电极，其设置在所述基板上，且与所述发热部电连接；外部基板，其被配置为与所述基板相邻，且具有与所述电极连接的布线导体；驱动IC，其设置在所述基板上，且对所述发热部的驱动进行控制；第1覆盖构件，其覆盖该驱动IC；连接构件，其具有与所述布线导体电连接的连接部；以及第2覆盖构件，其覆盖所述连接部，且朝向所述第1覆盖构件延伸。另外，所述第2覆盖构件具有第1部位以及厚度比该第1部位薄的第2部位。另外，所述第1部位被配置为与所述连接构件相邻。另外，所述第2部位配置在比所述第1部位离所述连接构件更远的一侧，且具有与所述第1覆盖构件重叠的重叠部。

本发明的一实施方式所涉及的热敏式打印机具备：上述记载的热敏头；输送机构，其在发热部上输送记录介质；以及压纸辊，其在发热部上按压记录介质。

发明效果

能降低连接构件从基板或者外部基板剥落的可能性。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式所涉及的热敏头的俯视图。

图2是图1所示的I-I线剖面图。

图3是图1所示的II-II线剖面图。

图4示出本发明的第1实施方式所涉及的热敏头的变形例，是与图1的I-I线剖面图对应的剖面图。

图5是表示本发明的第1实施方式所涉及的热敏式打印机的示意构成的图。

图6是示意性地表示本发明的第2实施方式所涉及的热敏头的俯视图。

图7是图6所示的III-III线剖面图。

图8是图6所示的IV-IV线剖面图。

图9是图6所示的V-V线剖面图。

图10(a)是示意性地表示本发明的第2实施方式所涉及的热敏头的变形例的俯视图。

图11(a)是示意性地表示本发明的第2实施方式所涉及的热敏头的其他变形例的俯视图。

图12是表示本发明的第3实施方式所涉及的热敏头的俯视图。