[发明专利]热敏头以及热敏式打印机

权利要求书

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

发热部，其设置在该基板上；

第1电极，其设置在所述基板上，且与所述发热部电连接；

驱动IC，其设置在所述基板上，且对所述发热部的驱动进行控制；

第1覆盖构件，其覆盖该驱动IC；

第2电极，其设置在所述基板上，且从所述驱动IC延伸；

连接构件，其具有与该第2电极电连接的连接部；以及

第2覆盖构件，其覆盖所述连接部，且朝向所述第1覆盖构件延伸，

所述第2覆盖构件具有第1部位以及厚度比所述第1部位薄的第2部位，

所述第1部位被配置为与所述连接构件相邻，

所述第2部位配置在比所述第1部位离所述连接构件更远的一侧，且具有与所述第1覆盖构件重叠的重叠部，

俯视下，所述第2覆盖构件的所述第1覆盖构件侧的缘具有凹凸。

2.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述第2覆盖构件从所述基板起的高度高于所述第1覆盖构件从所述基板起的高度。

3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

所述重叠部从所述基板起的高度高于所述第1覆盖构件从所述基板起的高度。

4.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

所述第2部位还具有凹陷部，该凹陷部配置于所述重叠部与所述第1部位之间，

所述凹陷部从所述基板起的高度低于所述第1部位从所述基板起的高度以及所述重叠部从所述基板起的高度。

5.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述驱动IC以相互分离的状态在主扫描方向上设置有多个，并且所述第1覆盖构件与所述驱动IC对应地在主扫描方向上设置有多个，

所述第2覆盖构件还配置于相邻的所述第1覆盖构件之间。

6.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述驱动IC以相互分离的状态在主扫描方向上设置有多个，并且所述第1覆盖构件相对于多个所述驱动IC而在主扫描方向上连续设置，

所述连接构件配置于主扫描方向的两端部，

所述第2覆盖构件还配置于所述第1覆盖构件的主扫描方向上相邻的区域。

7.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

俯视下，位于所述第2覆盖构件的下方的所述第1覆盖构件的缘具有凹凸。

8.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述连接构件是具有连接器引脚以及箱状的外壳的连接器，该外壳容置该连接器引脚，

所述外壳的沿副扫描方向的侧壁具备从所述外壳的上壁突出的第1突出部。

9.根据权利要求8所述的热敏头，其特征在于，

所述外壳具备沿主扫描方向从所述外壳的上壁突出的第2突出部。

10.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述第2覆盖构件的邵尔硬度为80～100。

11.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

发热部，其设置在该基板上；

电极，其设置在所述基板上，且与所述发热部电连接；

外部基板，其被配置为与所述基板相邻，且具有与所述电极连接的布线导体；

驱动IC，其设置在该外部基板上，且对所述发热部的驱动进行控制；

第1覆盖构件，其覆盖该驱动IC；

连接构件，其具有与所述布线导体电连接的连接部；以及

第2覆盖构件，其覆盖所述连接部，且朝向所述第1覆盖构件延伸，

所述第2覆盖构件具有第1部位以及厚度比该第1部位薄的第2部位，

所述第1部位被配置为与所述连接构件相邻，

所述第2部位配置在比所述第1部位离所述连接构件更远的一侧，且具有与所述第1覆盖构件重叠的重叠部，

俯视下，所述第2覆盖构件的所述第1覆盖构件侧的缘具有凹凸。

12.根据权利要求11所述的热敏头，其特征在于，

所述第2覆盖构件从所述外部基板起的高度高于所述第1覆盖构件从所述外部基板起的高度。