[发明专利]喷嘴头,制造该喷嘴头的方法和具有该喷嘴头的液体供给设备有效
申请号: | 201580000944.1 | 申请日: | 2015-07-30 |
公开(公告)号: | CN106170876B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 李相昊;申权容;姜景太;姜熙锡;黄晙泳;曹观铉;姜敃圭 | 申请(专利权)人: | 韩国生产技术研究院 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,安利霞 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种喷嘴头、一种制造所述喷嘴头的方法,并且包含喷嘴头,其包含喷嘴基板;喷嘴尖端,其从所述喷嘴基板的下表面朝下突起,并且有喷嘴孔朝上和朝下穿过所述喷嘴尖端;回避凹座,其形成在所述喷嘴尖端的外周上,并且从所述喷嘴基板的下表面朝向所述喷嘴基板的上表面凹陷;以及引入凹座,其形成在所述喷嘴基板的所述上表面上,以使得用于供给液体的管线联接到所述引入凹座。 | ||
搜索关键词: | 喷嘴 制造 方法 具有 液体 供给 设备 | ||
【主权项】:
一种喷嘴头,其包括:一喷嘴基板;一喷嘴尖端,其从所述喷嘴基板的下表面朝下突起,并且一喷嘴孔朝上和朝下穿过所述喷嘴尖端;一回避凹座,其形成在所述喷嘴尖端的外周上,并且从所述喷嘴基板的下表面朝向所述喷嘴基板的上表面凹陷;一真空形成孔,其布置成与所述喷嘴尖端隔开,并且穿过所述喷嘴基板的上表面和下表面;一移动凹座,其在所述喷嘴基板的所述下表面上凹陷,并且使所述真空形成孔与所述回避凹座连通;以及一片玻璃,其附着到所述喷嘴基板的所述下表面,并且其中所述玻璃的一面对所述喷嘴尖端的部分带有孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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