[发明专利]喷嘴头,制造该喷嘴头的方法和具有该喷嘴头的液体供给设备有效
| 申请号: | 201580000944.1 | 申请日: | 2015-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN106170876B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
| 发明(设计)人: | 李相昊;申权容;姜景太;姜熙锡;黄晙泳;曹观铉;姜敃圭 | 申请(专利权)人: | 韩国生产技术研究院 |
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,安利霞 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 喷嘴 制造 方法 具有 液体 供给 设备 | ||
1.一种喷嘴头,其包括:
一喷嘴基板;
一喷嘴尖端,其从所述喷嘴基板的下表面朝下突起,并且一喷嘴孔朝上和朝下穿过所述喷嘴尖端;
一回避凹座,其形成在所述喷嘴尖端的外周上,并且从所述喷嘴基板的下表面朝向所述喷嘴基板的上表面凹陷;
一真空形成孔,其布置成与所述喷嘴尖端隔开,并且穿过所述喷嘴基板的上表面和下表面;
一移动凹座,其在所述喷嘴基板的所述下表面上凹陷,并且使所述真空形成孔与所述回避凹座连通;以及
一片玻璃,其附着到所述喷嘴基板的所述下表面,并且其中所述玻璃的一面对所述喷嘴尖端的部分带有孔。
2.根据权利要求1所述的喷嘴头,其中一流动空间形成在所述移动凹座的底部与所述玻璃的上表面之间,其中液体流过所述流动空间或真空施加于所述流动空间。
3.根据权利要求1所述的喷嘴头,其中一溶液供给管线和一真空/清洗液体施加管线连接到所述喷嘴基板的所述上表面,其中所述溶液供给管线与一喷嘴孔连通,且所述真空/清洗液体施加管线与所述真空形成孔连通。
4.根据权利要求3所述的喷嘴头,其中所述溶液供给管线和所述真空/清洗液体施加管线联接到一喷嘴背板,且所述喷嘴背板附着到所述喷嘴基板的所述上表面。
5.根据权利要求3所述的喷嘴头,其中直径大于所述喷嘴尖端的直径的一圆形凹座形成在所述喷嘴基板的所述喷嘴尖端周围,一分成多个部分的导引凹槽沿所述喷嘴尖端的圆周而形成在所述圆形凹座与所述喷嘴尖端之间,且一流动空间形成在所述圆形凹座与所述真空形成孔之间。
6.根据权利要求1所述的喷嘴头,其中两个或更多个喷嘴尖端和一个或多个真空形成孔形成在所述喷嘴基板中。
7.根据权利要求6所述的喷嘴头,其中所述喷嘴基板具有矩形形状,一流动空间沿着所述喷嘴基板的相邻的两条边缘延伸,所述真空形成孔形成在顺着所述两条边缘中的一条的所述流动空间的一端处,且与顺着另一条边缘的所述流动空间连通的两个或更多个喷嘴尖端可平行于所述另一条边缘而布置成一行。
8.根据权利要求7所述的喷嘴头,其中一连接空间形成在所述喷嘴尖端与顺着所述另一条边缘的所述流动空间之间。
9.根据权利要求8所述的喷嘴头,其中顺着所述两条边缘中的一条的所述流动空间的横截面积大于顺着所述另一条边缘的所述流动空间的横截面积,且顺着所述另一条边缘的所述流动空间的横截面积大于所述连接空间的横截面积。
10.根据权利要求7所述的喷嘴头,其中用于对准所述喷嘴尖端的一导引杆形成在顺着所述另一条边缘的所述流动空间与所述另一条边缘之间。
11.根据权利要求8所述的喷嘴头,其中形成有两组流动空间,且所述喷嘴尖端、所述真空形成孔、所述连接空间与所述流动空间连通,且形成在所述两组流动空间中的所述喷嘴尖端布置成平行于所述另一条边缘。
12.根据权利要求5所述的喷嘴头,其中安装有一个或多个溶液供给管线,且一个溶液供给管线连接到一个或多个喷嘴尖端。
13.根据权利要求1所述的喷嘴头,其中在一真空形成的操作期间通过所述真空形成孔取回液体,以使得液体的施加停止,且当释放所述真空形成时施加所述液体。
14.根据权利要求13所述的喷嘴头,其中一真空形成时间和一真空形成释放时间受到控制以施加多种形状。
15.一种液体供给设备,其包括:
一根据权利要求1到14中任一项所述的喷嘴头,
其中一中间储存槽连接到所述真空形成孔,且真空泵和回收槽分别连接到所述中间储存槽。
16.根据权利要求15所述的液体供给设备,其中一清洗液体供给泵和一清洗液体储存槽同时都连接到所述中间储存槽。
17.根据权利要求15所述的液体供给设备,其中一第一净化单元连接到所述真空形成孔和所述中间储存槽。
18.根据权利要求15所述的液体供给设备,其中一单独从所述真空泵分支的第二净化单元连接到所述中间储存槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





