[实用新型]QFN封装结构有效
| 申请号： | 201521134763.1 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205282462U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈莉;司文全;王建新 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种QFN封装结构，包括由银制成的基材，所述基材的厚度为40-60um，所述基材上通过粘合层固定有芯片，所述芯片通过引线与所述基材相连，所述基材上设置有覆盖所述基材、所述芯片及引线的塑封体；所述QFN封装结构的封装厚度为0.25-0.75mm。本实用新型采用银作为基材，没有多种金属的交互干扰和传递，保证了QFN产品的电性能和热性能，并且基材的厚度为40-60um，可实现QFN产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种QFN封装结构，其特征是：包括由银制成的基材(1)，所述基材(1)的厚度为40‑60um，所述基材(1)上通过粘合层(2)固定有芯片(3)，所述芯片(3)通过引线(4)与所述基材(1)相连，所述基材(1)上设置有覆盖所述基材(1)、所述芯片(3)及引线(4)的塑封体(5)。
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