[实用新型]QFN封装结构有效
| 申请号： | 201521134763.1 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205282462U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈莉;司文全;王建新 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | qfn 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种QFN封装结构，其特征是：包括由银制成的基材(1)，所述基材 (1)的厚度为40-60um，所述基材(1)上通过粘合层(2)固定有芯片(3)， 所述芯片(3)通过引线(4)与所述基材(1)相连，所述基材(1)上设置有 覆盖所述基材(1)、所述芯片(3)及引线(4)的塑封体(5)。
2.按照权利要求1所述的QFN封装结构，其特征是：所述QFN封装结构 的封装厚度为0.25-0.75mm。
3.按照权利要求1或2所述的QFN封装结构，其特征是：所述基材(1) 的中央布置有支撑载体(6)，所述支撑载体(6)的周围布置有多个焊接区(7)， 所述焊接区(7)间的间距大于等于0.3mm。
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