[实用新型]一种大尺寸集成电路包装结构

摘要

本实用新型提供一种可连续对集成电路进行包装的大尺寸集成电路包装结构，包括卷盘和载带，载带沿其长度方向缠绕在卷盘上；载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，芯片容置槽为阶梯槽，芯片容置槽从上到下依次包括第一阶梯槽、第二阶梯槽，第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第一阶梯槽的四个角为圆角，第二阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽，缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形。本实用新型的有益效果在于：通过卷盘和载带结构连续包装大尺寸集成电路，载带上的芯片容置槽为阶梯槽，大尺寸的集成电路可稳固的放入芯片容置槽内，不易晃动和变形。

主权项

一种大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：包括卷盘和载带，所述载带沿其长度方向缠绕在卷盘上；所述载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，所述芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，所述芯片容置槽为阶梯槽，所述芯片容置槽从上到下依次包括第一阶梯槽、第二阶梯槽，所述第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第一阶梯槽的四个角为圆角，第二阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽，所述缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形，所述载带的边缘沿载带长度方向设置有定位孔。