[实用新型]一种大尺寸集成电路包装结构

权利要求书

1.一种大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：包括卷盘和载带，所述载 带沿其长度方向缠绕在卷盘上；

所述载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，所述芯片容置 槽由载带中心区域下凹形成，所述芯片容置槽为阶梯槽，所述芯片容置槽从上 到下依次包括第一阶梯槽、第二阶梯槽，所述第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正 方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第一阶梯槽的四个角为圆角，第二 阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽，所述缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形， 所述载带的边缘沿载带长度方向设置有定位孔。

2.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：第一阶 梯槽的四个角为圆角。

3.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：所述定 位孔为圆形。

4.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：所述卷 盘包括转轴和胶盘，两个所述胶盘分别固定在转轴的两个端面，所述载带设置 在胶盘与转轴围成的腔体内。

5.根据权利要求4所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：所述胶 盘的材质为聚苯乙烯塑料，所述载带的材质为聚丙烯塑料。

6.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：第一阶 梯槽顶部的边长为42.1～42.3mm，第二阶梯槽底部的边长为41.3～41.5mm，芯片 容置槽的高度为3.7～5.8mm。

7.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：所述载 带的厚度为0.25～0.6mm，所述载带的宽度为71.7～72.3mm。