[实用新型]图像传感器封装

摘要

本实用新型涉及图像传感器封装，包括：透明衬底；附接于透明衬底上的多个坝体结构；图像传感器管芯，附接于坝体结构上使得图像传感器管芯的相对两侧中的每一侧上有一个坝体结构，图像传感器管芯具有最远离透明衬底的顶表面和最靠近透明衬底的底表面，以及连接顶表面和底表面的相对的第一侧表面和第二侧表面，图像传感器管芯的底表面上具有图像像素阵列；垂直穿过图像传感器管芯的多个导电通孔；形成在图像传感器管芯的第一侧表面和第二侧表面、图像传感器管芯的每一侧的坝体结构的侧表面和透明衬底的相对侧表面上的成型材料；图像传感器封装的侧表面完全由成型材料形成。图像传感器封装使得能够防止外部材料到达图像传感器的气密图像传感器封装。

主权项

一种图像传感器封装(336)，其特征在于包括：透明衬底(317；337；338)；附接于所述透明衬底上的多个坝体结构(320)；图像传感器管芯(326；328)，被附接于所述坝体结构上使得所述图像传感器管芯的相对两侧中的每一侧上有一个坝体结构，所述图像传感器管芯具有最远离所述透明衬底的顶表面和最靠近所述透明衬底的底表面，以及连接所述顶表面和底表面的相对的第一侧表面和第二侧表面，所述图像传感器管芯的最靠近所述透明衬底的底表面上具有图像像素阵列(322)；垂直穿过所述图像传感器管芯的多个导电通孔(324)；和形成在所述图像传感器管芯的所述第一侧表面和所述第二侧表面、所述图像传感器管芯的每一侧的所述坝体结构的侧表面和所述透明衬底的相对的每一侧表面上的成型材料(330)；其中，所述图像传感器封装(336)的侧表面完全由所述成型材料形成。