[实用新型]图像传感器封装

权利要求书

1.一种图像传感器封装(336)，其特征在于包括：

透明衬底(317；337；338)；

附接于所述透明衬底上的多个坝体结构(320)；

图像传感器管芯(326；328)，被附接于所述坝体结构上使得所 述图像传感器管芯的相对两侧中的每一侧上有一个坝体结构，所述图 像传感器管芯具有最远离所述透明衬底的顶表面和最靠近所述透明衬 底的底表面，以及连接所述顶表面和底表面的相对的第一侧表面和第 二侧表面，所述图像传感器管芯的最靠近所述透明衬底的底表面上具 有图像像素阵列(322)；

垂直穿过所述图像传感器管芯的多个导电通孔(324)；和

形成在所述图像传感器管芯的所述第一侧表面和所述第二侧表 面、所述图像传感器管芯的每一侧的所述坝体结构的侧表面和所述透 明衬底的相对的每一侧表面上的成型材料(330)；

其中，所述图像传感器封装(336)的侧表面完全由所述成型材料 形成。

2.如权利要求1所述的图像传感器封装，其特征在于还包括：

形成在所述图像传感器管芯的最远离所述透明衬底的顶表面上的 至少一个传导层(325)，其中，所述至少一个传导层电和机械连接到 所述多个导电通孔中的至少一个导电通孔。

3.如权利要求1所述的图像传感器封装，其特征在于，所述透明 衬底是玻璃衬底。

4.一种图像传感器封装(236)，其特征在于包括：

透明衬底(216)；

附接于所述透明衬底上的多个附接结构(220)；

图像传感器管芯(226，228)，被附接于所述附接结构上使得 所述图像传感器管芯的相对两侧中的每一侧上有一个附接结构，所述 图像传感器管芯具有最远离所述透明衬底的顶表面和最靠近所述透明 衬底的底表面，以及连接所述顶表面和底表面的相对的第一侧表面和 第二侧表面，所述图像传感器管芯的最靠近所述透明衬底的底表面上 具有图像像素阵列(222)；

垂直穿过所述图像传感器管芯的多个导电通孔(224)；

形成在所述图像传感器管芯的最远离所述透明衬底的顶表面上的 至少一个传导层(225)；和

成型材料(230)，形成在所述图像传感器管芯的所述第一侧表面 和所述第二侧表面以及所述图像传感器管芯的每一侧的所述附接结构 的侧表面上，并且所述成型材料的顶表面覆盖所述至少一个传导层和 所述图像传感器管芯最远离所述透明衬底的顶表面；

其中，所述图像传感器封装(236)的侧表面具有由所述透明衬底 形成的部分和由所述成型材料形成的部分。

5.如权利要求4所述的图像传感器封装，其特征在于还包括在所 述成型材料的顶表面中形成的至少一个孔(232)，用于露出所述至少 一个传导层。

6.如权利要求5所述的图像传感器封装，其特征在于，在所述成 型材料的顶表面中形成的至少一个孔露出所述至少一个传导层上的焊 盘。

7.如权利要求6所述的图像传感器封装，其特征在于还包括在所 述至少一个孔中形成的焊料(234)。

8.如权利要求5所述的图像传感器封装，其特征在于，所述至少 一个孔是通过激光钻形成的。

9.如权利要求4所述的图像传感器封装，其特征在于，所述透明 衬底是玻璃衬底。