[实用新型]图像传感器封装

说明书

技术领域

本实用新型一般涉及成像系统，更特别地，涉及具有图像传感器 集成电路封装的成像系统。

背景技术

诸如蜂窝电话、照相机和计算机的当代电子设备常常使用数字图 像传感器。成像器(即，图像传感器)常常包括图像感测像素的二维 阵列。各像素一般包括接收入射光子(光)并且将光子转换成电信号 的感光元件，诸如光电二极管。

在典型的配置中，图像传感器管芯包括在图像传感器管芯的前表 面上形成的图像传感器集成电路和在图像传感器管芯的后表面上形成 的电触点(例如，焊球的网格)。使用硅通孔，以电连接图像传感器 管芯的前表面上的图像传感器集成电路与图像传感器管芯的后表面上 的电触点。然后，通过将图像传感器管芯的后表面上的电触点焊接到 印刷电路板上，将图像传感器管芯与印刷电路板机械和电耦合。

存在与这种类型的封装配置有关的大量缺点。特别地，图像感测 像素和其它的内部电子部件可能没有针对诸如脏物、灰尘和水的外部 要素得到充分的保护。如果外部要素被允许进入图像传感器封装，那 么图像感测像素和图像传感器的总体性能可能受损。例如，泄漏到图 像传感器封装中的水会降低图像传感器的性能或者使图像传感器完全 停止工作。

因此，会希望提供改善的形成图像传感器集成电路封装的方式。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提供一种图像传感器封装，包括： 透明衬底；附接于所述透明衬底上的多个坝体结构；图像传感器管芯， 被附接于所述坝体结构上使得所述图像传感器管芯的相对两侧中的每 一侧上有一个坝体结构，所述图像传感器管芯具有最远离所述透明衬 底的顶表面和最靠近所述透明衬底的底表面，以及连接所述顶表面和 底表面的相对的第一侧表面和第二侧表面，所述图像传感器管芯的最 靠近所述透明衬底的底表面上具有图像像素阵列；垂直穿过所述图像 传感器管芯的多个导电通孔；和形成在所述传感器管芯的所述第一侧 表面和所述第二侧表面、所述图像传感器管芯的每一侧的所述坝体结 构的侧表面和所述透明衬底的相对的每一侧表面上的成型材料；其中， 所述图像传感器封装的侧表面完全由所述成型材料形成。

在一个实施例中，所述图像传感器封装还包括形成在所述图像传 感器管芯的最远离所述透明衬底的顶表面上的至少一个传导层，其中， 所述至少一个传导层电和机械连接到所述多个导电通孔中的至少一个 导电通孔。

在一个实施例中，所述透明衬底是玻璃衬底。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种图像传感器封装，包括： 透明衬底；附接于所述透明衬底上的多个附接结构；图像传感器管芯， 被附接于所述附接结构上使得所述图像传感器管芯的相对两侧中的每 一侧上有一个附接结构，所述图像传感器管芯具有最远离所述透明衬 底的顶表面和最靠近所述透明衬底的底表面，以及连接所述顶表面和 底表面的相对的第一侧表面和第二侧表面，所述图像传感器管芯的最 靠近所述透明衬底的底表面上具有图像像素阵列；垂直穿过所述图像 传感器管芯的多个导电通孔；形成在图像传感器管芯的最远离所述透 明衬底的顶表面上的至少一个传导层；和成型材料，形成在所述图像 传感器管芯的所述第一侧表面和所述第二侧表面以及所述图像传感器 管芯的每一侧的所述附接结构的侧表面上，并且成型材料的顶表面覆 盖所述至少一个传导层和所述图像传感器管芯最远离所述透明衬底的 顶表面；其中，所述图像传感器封装的侧表面具有由所述透明衬底形 成的部分和由所述成型材料形成的部分。

在一个实施例中，所述图像传感器封装还包括在所述成型材料的 顶表面中形成的至少一个孔，用于露出所述至少一个传导层。

在一个实施例中，在所述成型材料的顶表面中形成的至少一个孔 露出所述至少一个传导层上的焊盘。

在一个实施例中，所述图像传感器封装还包括在所述至少一个孔 中形成的焊料。

在一个实施例中，所述至少一个孔是通过激光钻形成的。

在一个实施例中，所述透明衬底是玻璃衬底。