[实用新型]改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构有效
| 申请号： | 201521115434.2 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN205385102U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王明明;李宁;刘文 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 陆峰 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构，改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构，在微波介质多层板(2)的侧边上开有多个半圆形的通孔(1)，在微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的焊接过程中，焊料填充入通孔(1)内，使微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的侧壁良好接触。通过在微波介质多层板侧边开半圆形孔，替代微波介质多层板侧面包边工艺，在PCB加工过程中不增加生产工序，即不增加额外成本。通过焊料填充增大接地面积，操作简单。通过新型微波接地方式，驻波改善效果明显。在接插件与基于微波介质多层板的微带线组件中可广泛使用。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 插件 连接 微波 介质 多层 微带 端口 驻波 结构 | ||
【主权项】：
改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构，其特征在于：在微波介质多层板(2)的侧边上开有多个半圆形的通孔(1)，在微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的焊接过程中，焊料填充入通孔(1)内，使微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的侧壁良好接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，未经中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521115434.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多普勒毫米波警戒雷达结构支承
- 下一篇：一种电动汽车双泵冷却系统
