[实用新型]改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构

说明书

技术领域

本实用新型属于微波电路技术。

背景技术

一般微波介质多层板包含12层电路板，参见图1。其中第一层为微带线，第二层为微带线的地平面。第二层微带线的地平面通过接地过孔与腔体的地的相连接，微带板的底层通过焊接与腔体的地相连接。接插件的外导体即接插件的地与腔体通过焊接良好接触。微带线的地通过接地过孔，连接到微带线的地平面。微带线的地平面通过焊接与腔体的地平面接触，参见图2。接地过孔模型可以等效为2个对地电容与1个串联电感。当产品工作在X波段，由于电容、电感的影响，接地过孔不能等效为良导体，表现为端口驻波变差，插入损耗变大。

发明内容

发明目的

现有接地方式由于过孔对地电容、电感的影响，在X波段端口驻波性能恶化。通过增加微波介质多层板的微带线的地与腔体地的接触面积，使得微波介质多层板的地与腔体的地保持连续性，优化了端口驻波。

技术方案

改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构，在微波介质多层板2的侧边上开有多个半圆形的通孔1，在微波介质多层板2与金属腔体3的焊接过程中，焊料填充入通孔1内，使微波介质多层板2与金属腔体3的侧壁良好接触。

所述通孔1的直径为0.2-0.7mm。金属腔体3侧壁上设有安装接插件的安装孔。

技术效果

通过在微波介质多层板侧边开半圆形孔，替代微波介质多层板侧面包边工艺，在PCB加工过程中不增加生产工序，即不增加额外成本。通过焊料填充增大接地面积，操作简单。通过新型微波接地方式，驻波改善效果明显。在接插件与基于微波介质多层板的微带线组件中可广泛使用。

附图说明

图1是微波介质多层板的过孔示意图；

图2是现有技术焊接结构示意图；

图3是本实用新型的半圆形通孔的示意图；

图4是本实用新型的焊接结构示意图。

具体实施方式

参阅图3和图4新型微波接地方式，改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构，在微波介质多层板2的侧边上开有多个半圆形的通孔1，在微波介质多层板2与金属腔体3的焊接过程中，焊料填充入通孔1内，使微波介质多层板2与金属腔体3的侧壁良好接触。

所述通孔1的直径为0.2-0.7mm。金属腔体3侧壁上设有安装接插件的安装孔。

通过在微波介质多层板侧边开半圆形孔，在微波介质多层板与腔体焊接过程中，使得焊料填充半圆形孔。

通过增加微波介质多层板的微带线的地与腔体地的接触面积，使得微波介质多层板的地与腔体的地保持连续性，优化了端口驻波。