[实用新型]改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构有效
| 申请号： | 201521115434.2 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN205385102U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王明明;李宁;刘文 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 陆峰 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 插件 连接 微波 介质 多层 微带 端口 驻波 结构 | ||
【权利要求书】：
1.改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构，其特征在于：在微波介质多层板(2)的侧边上开有多个半圆形的通孔(1)，在微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的焊接过程中，焊料填充入通孔(1)内，使微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的侧壁良好接触。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于：所述通孔(1)的直径为0.2-0.7mm。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于：金属腔体(3)侧壁上设有安装接插件的安装孔。
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