[实用新型]电路板有效
申请号: | 201521100150.6 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN205378355U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 殷方胜 | 申请(专利权)人: | 泰和电路科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K1/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电路板,包括:内层,以及磁芯;所述内层上穿设有芯孔以及位于所述芯孔外围的线圈;所述磁芯插设于所述芯孔中。上述电路板,通过将磁芯内嵌在内层中,实现一体化设计,省去后续磁芯装配工序,减少了生产流程,缩短电子产品生产。在最终的电路板产品上,看不到内嵌的磁芯,使电路板产品更加美观。另外,由于一体化设计,可使电路板具有更好地稳固性,延长电路板的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 电路板 | ||
【主权项】:
一种电路板,其特征在于,包括:内层,以及磁芯;所述内层上穿设有芯孔以及位于所述芯孔外围的线圈;所述磁芯插设于所述芯孔中。
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