[实用新型]电路板有效

专利信息
申请号: 201521100150.6 申请日: 2015-12-23
公开(公告)号: CN205378355U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 殷方胜 申请(专利权)人: 泰和电路科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K1/18
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种电路板,包括:内层,以及磁芯;所述内层上穿设有芯孔以及位于所述芯孔外围的线圈;所述磁芯插设于所述芯孔中。上述电路板,通过将磁芯内嵌在内层中,实现一体化设计,省去后续磁芯装配工序,减少了生产流程,缩短电子产品生产。在最终的电路板产品上,看不到内嵌的磁芯,使电路板产品更加美观。另外,由于一体化设计,可使电路板具有更好地稳固性,延长电路板的使用寿命。
搜索关键词: 电路板
【主权项】:
一种电路板,其特征在于,包括:内层,以及磁芯;所述内层上穿设有芯孔以及位于所述芯孔外围的线圈;所述磁芯插设于所述芯孔中。
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