[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种具有电感特性的电路板。

背景技术

目前为了增强电路板的功能，出现了具有电感特性的电路板。传统的具有电感特性的电路板，一般的制作方式是，在电路板整体制作完成之后，在电路板上钻孔，然后采用手工或者机器将带有绕组的磁芯插入到孔中并将磁芯固定。

传统的具有电感特性的电路板磁芯装配工艺繁琐，外观不美观，且不能实现磁芯与电路板主体的一体化设计。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中电路板，磁芯装配工艺繁琐、不美观且非一体化设计的问题，提供一种一体化设计、省去后续磁芯装配、且美观的电路板。

一种电路板，包括：

内层，以及磁芯；

所述内层上穿设有芯孔以及位于所述芯孔外围的线圈；所述磁芯插设于所述芯孔中。

上述电路板，通过将磁芯内嵌在内层中，实现一体化设计，省去后续磁芯装配工序，减少了生产流程，缩短电子产品生产。在最终的电路板产品上，看不到内嵌的磁芯，使电路板产品更加美观。另外，由于一体化设计，可使电路板具有更好地稳固性，延长电路板的使用寿命。

在其中一个实施例中，所述线圈刻蚀于所述内层的两侧表面，且呈螺旋状围设于所述磁芯周向。

在其中一个实施例中，所述磁芯与所述芯孔过盈配合设置。

在其中一个实施例中，所述内层的两侧均依次叠合有粘接层以及线路层，所述粘接层用于粘接所述内层以及所述线路层。

在其中一个实施例中，所述内层为铜层。

在其中一个实施例中，所述内层为复合层，所述内层包括基材层、以及附于所述基材层两侧的铜层。

在其中一个实施例中，所述磁芯的厚度大于所述内层的厚度，所述磁芯的两端嵌入所述粘接层中。

在其中一个实施例中，所述磁芯为圆柱形。

在其中一个实施例中，所述磁芯为铁磁芯或铜芯。

在其中一个实施例中，所述磁芯为铁氧体磁芯。

在其中一个实施例中，所述电路板还包括位于所述线路层远离所述内层一侧上的防焊层。

在其中一个实施例中，所述电路板还包括位于所述防焊层远离所述内层一侧上的文字层。

在其中一个实施例中，所述粘接层为聚丙烯粘接层。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的电路板的截面示意图。

图2为图1中的电路板的装配示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参见图1以及图2，本实用新型一实施例的电路板100，包括内层110、线路层130、粘接层120、以及磁芯140。

其中，内层110为电路板100的支撑层，为其他各层提供支撑载体。具体地，内层110上穿设有容置磁芯140的芯孔102以及位于芯孔102外围的线圈101。磁芯140过盈配合地插设于芯孔102中，与线圈101配合形成电感结构。更具体地，线圈101为蚀刻线圈，即在内层110两侧表面上蚀刻形成线圈结构，且呈螺旋状围设于磁芯140周向。

在本实施例中，内层110为复合层，具体地，内层110包括基材层111、附于基材层111两侧的第一铜层112、附于第一铜层112远离基材层111一侧的绝缘层113、以及附于绝缘层113远离第一铜层112一侧的第二铜层114。将第一铜层112以及第二铜层114蚀刻以形成线圈101。在第一铜层112和第二铜层114上可形成线路。