[实用新型]电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

内层，以及磁芯；

所述内层上穿设有芯孔以及位于所述芯孔外围的线圈；所述磁芯插设于所述芯孔中。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述线圈刻蚀于所述内层的两侧表面，且呈螺旋状围设于所述磁芯周向。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述磁芯与所述芯孔过盈配合设置。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述内层的两侧均依次叠合有粘接层以及线路层，所述粘接层用于粘接所述内层以及所述线路层。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述磁芯的厚度大于所述内层的厚度，所述磁芯的两端嵌入所述粘接层中。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述内层为铜层。

7.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述内层为复合层，所述内层包括基材层、以及附于所述基材层两侧的铜层。

8.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述磁芯为铁磁芯或铜芯。

9.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括位于所述线路层远离所述内层一侧的防焊层。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括位于所述防焊层远离所述内层一侧的文字层。