[实用新型]散热模块有效
申请号: | 201521085636.7 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN205249695U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 王庆顺;陈李龙 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张福根;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种散热模块包括一电路板以及多个致冷晶片。致冷晶片分别电性连接电路板,且致冷晶片彼此之间不直接连接。本实用新型的散热模块,当有部分致冷晶片损坏或故障时,其他致冷晶片仍可以继续运作,而维持散热的功能,并且提高检查和维修上的便利性。 | ||
搜索关键词: | 散热 模块 | ||
【主权项】:
一种散热模块,其特征在于,包括:一电路板;以及多个致冷晶片,分别电性连接该电路板,且所述多个致冷晶片彼此之间不直接连接。
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