[实用新型]散热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热模块。

背景技术

致冷晶片(thermoelectriccoolingchip,TEC)是通过直流电流以提供冷却、 加热或温度控制的半导体元件，其中晶片两面的温差受到电流大小影响，电流 越大则温差越大，通过电流大小的控制便能产生冷却的效果。

不过，市面上提供致冷晶片的厂商通常是将多个致冷晶片彼此串联而出货， 因此当其中一个致冷晶片故障时，整组串联起来的致冷晶片组皆无法作动，造 成产品可靠度下降，使用上也十分不便。且在维修时，还需将这些致冷晶片一 一检测才能找出故障的致冷晶片。另外，因各个致冷晶片之间为彼此串联，除 增加焊点数量提高成本、降低可靠度外，其串联用的接线在焊接时也容易因弯 折而断裂导致断路，徒增使用上的困难。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热模块，包括一电路板以及多个致冷晶片。致冷晶 片分别电性连接电路板，且致冷晶片彼此之间不直接连接。

在一实施例中，各致冷晶片分别包括两个电性连接端，分别连接电路板。

在一实施例中，电路板检测所述多个致冷晶片的温度，并依据检测结果调 整各致冷晶片的温度至一设定值。

在一实施例中，散热模块还包括一第一散热单元。各致冷晶片设置于第一 散热单元上。

在一实施例中，第一散热单元具有一导热部及一延伸部。导热部连接延伸 部。各致冷晶片设置于导热部上。

在一实施例中，导热部具有一凹槽，各致冷晶片设置于凹槽。

在一实施例中，散热模块还包括一第二散热单元，与第一散热单元相对设 置。电路板及各致冷晶片夹设于第一散热单元与第二散热单元之间。

承上所述，因本实用新型的各致冷晶片是分别电性连接电路板而彼此之间 不直接连接，并且彼此为并联的电性关系。因此，当有部分致冷晶片损坏或故 障时，其他致冷晶片仍可以继续运作，而维持散热的功能，并且提高检查和维 修上的便利性。

附图说明

图1为本实用新型的一种散热模块的示意图。

图2为本实用新型另一种散热模块的示意图。

图3为图2的底部视角立体图。

图4为本实用新型再一种散热模块的示意图。

其中，附图标记说明如下：

1：电路板

2：致冷晶片

21：本体

22：电性连接端

3：第一散热单元

31：导热部

311：凹槽

32：延伸部

321：网栅

4：第二散热单元

D1、D2、D3：散热模块

S：容置空间

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本实用新型较佳实施例的一种散热模块，其 中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。

图1为本实用新型的一种散热模块的示意图。请参照图1所示，本实用新型 的一种散热模块D1包括一电路板1以及多个致冷晶片(thermoelectriccooling chip)2。所述多个致冷晶片2分别电性连接电路板1，且致冷晶片2彼此之间不直 接连接。在本实施例中，各致冷晶片2是直接连接电路板1，并且各致冷晶片2彼 此为并联的电性关系。如此一来，当有部分致冷晶片2损坏或故障时，其他致冷 晶片2仍可以继续运作。

进一步来说，每一个致冷晶片2可包括一本体21及两个电性连接端22。本体 21可例如，但不限于，为扁平状的六面体。电性连接端22自本体21延伸，并电 性连接电路板1。在本实施例中，各个致冷晶片2的两个电性连接端22是自本体 21上相同的一侧延伸。当然，本实用新型并不限定电性连接端22是自本体21的 哪一处延伸，或者两个电性连接端22均需于本体21的同一侧延伸，仅以便于安 装且能连接至电路板1而传递信号为考量。

电路板1可设有回路(图未显示)以检测致冷晶片2的温度，并依据检测结 果调整各致冷晶片2的温度至一设定值。电路板1可例如包括温度检测器，以检 测致冷晶片2的温度。在实施上，可通过调整输入至致冷晶片2的电压来使致冷 晶片2相对两面产生调整至该设定值的温度差。