[实用新型]散热模块有效

专利信息
申请号: 201521085636.7 申请日: 2015-12-23
公开(公告)号: CN205249695U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 王庆顺;陈李龙 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张福根;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 模块
【权利要求书】:

1.一种散热模块,其特征在于,包括:

一电路板;以及

多个致冷晶片,分别电性连接该电路板,且所述多个致冷晶片彼此之间不 直接连接。

2.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,各所述致冷晶片分别包括两 个电性连接端,所述两个电性连接端分别连接该电路板。

3.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述电路板检测所述多个致 冷晶片的温度,并依据检测结果调整各所述致冷晶片的温度至一设定值。

4.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,还包括一第一散热单元,所 述多个致冷晶片设置于所述第一散热单元上。

5.如权利要求4所述的散热模块,其特征在于,所述第一散热单元具有一导 热部及一延伸部,所述导热部连接所述延伸部,所述多个致冷晶片设置于所述 导热部上。

6.如权利要求5所述的散热模块,其特征在于,所述导热部具有一凹槽,所 述多个致冷晶片设置于该凹槽。

7.如权利要求4所述的散热模块,其特征在于,还包括一第二散热单元,与 所述第一散热单元相对设置,所述电路板及所述多个致冷晶片夹设于所述第一 散热单元与所述第二散热单元之间。

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