[实用新型]散热模块有效
申请号: | 201521085636.7 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN205249695U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 王庆顺;陈李龙 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张福根;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模块 | ||
1.一种散热模块,其特征在于,包括:
一电路板;以及
多个致冷晶片,分别电性连接该电路板,且所述多个致冷晶片彼此之间不 直接连接。
2.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,各所述致冷晶片分别包括两 个电性连接端,所述两个电性连接端分别连接该电路板。
3.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述电路板检测所述多个致 冷晶片的温度,并依据检测结果调整各所述致冷晶片的温度至一设定值。
4.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,还包括一第一散热单元,所 述多个致冷晶片设置于所述第一散热单元上。
5.如权利要求4所述的散热模块,其特征在于,所述第一散热单元具有一导 热部及一延伸部,所述导热部连接所述延伸部,所述多个致冷晶片设置于所述 导热部上。
6.如权利要求5所述的散热模块,其特征在于,所述导热部具有一凹槽,所 述多个致冷晶片设置于该凹槽。
7.如权利要求4所述的散热模块,其特征在于,还包括一第二散热单元,与 所述第一散热单元相对设置,所述电路板及所述多个致冷晶片夹设于所述第一 散热单元与所述第二散热单元之间。
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