[实用新型]吸附固定式制冷芯片有效
申请号: | 201521056497.5 | 申请日: | 2015-12-17 |
公开(公告)号: | CN205316735U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 温汉军 | 申请(专利权)人: | 常山县万谷电子科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;郑阳政 |
地址: | 324200 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉制冷芯片。一种吸附固定式制冷芯片,包括制冷芯片本体,制冷芯片本体的制冷面设有制冷面导热板,制冷芯片本体还设有接线耳,接线耳为绝缘体,接线耳的表面设有同制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔,接线铜箔设有贯通接线耳的接线孔,接线孔中穿设有锡套,制冷面导热板设有吸热平面,吸热平面设有凹槽,凹槽中设有外吸碗,外吸碗的吸附端超出吸热平面。本实用新型提供了一种能够可靠地同电源线连接在一起且安装拆卸方便的吸附固定式制冷芯片,解决了现有的制冷芯片同电源连接时的可靠性查和安装拆卸不便的问题。 | ||
搜索关键词: | 吸附 固定 制冷 芯片 | ||
【主权项】:
一种吸附固定式制冷芯片,包括制冷芯片本体,所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板,所述制冷芯片本体还设有接线耳,其特征在于,所述接线耳为绝缘体,所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔,所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔,所述接线孔中穿设有锡套,所述制冷面导热板设有吸热平面,所述吸热平面设有凹槽,所述凹槽中设有外吸碗,所述外吸碗设有第一破真空流道和位于外吸碗外部的拉块,所述拉块设有密封所述第一破真空流道的第一密封塞,所述第一破真空流道内设有驱动第一密封塞密封住所述第一破真空流道的第一弹簧,所述外吸碗的吸附端超出所述吸热平面。
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