[实用新型]吸附固定式制冷芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉制冷芯片，尤其涉及一种吸附固定式制冷芯片。

背景技术

制冷芯片是接通直流电源后一面制冷、另一面制热的电子器件。在中国专利号为20108201283351、授权公告号为CN201246844U、名称为“一种制冷芯片的送温装置”的专利文件中即公开了一种制冷芯片。制冷芯片包括制冷芯片本体，制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，制冷芯片本体还设有接线耳。现有的接线耳为电源线。使用时，在发热面导热板上连接散热器，将电源线和连接耳通过接线套夹紧在一起或者直接将接线耳和电源线缠绕在一起来进行连接，该电气连接方式容易产生松动而产生电气连接不良现象；制冷面导热板是通过导热胶粘接的方式同待散热的物体连接在一起的，因此安装拆卸制冷芯片时不便。

实用新型内容

本实用新型提供了一种能够可靠地同电源线连接在一起且安装拆卸方便的吸附固定式制冷芯片，解决了现有的制冷芯片同电源连接时的可靠性查和安装拆卸不便的问题。

以上技术问题是通过下列技术方案解决的：一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述制冷面导热板设有吸热平面，所述吸热平面设有凹槽，所述凹槽中设有外吸碗，所述外吸碗设有第一破真空流道和位于外吸碗外部的拉块，所述拉块设有密封所述第一破真空流道的第一密封塞，所述第一破真空流道内设有驱动第一密封塞密封住所述第一破真空流道的第一弹簧，所述外吸碗的吸附端超出所述吸热平面。使用时，通过外吸碗进行吸附住、而使得制冷面导热板设有吸热平面同待散热的问题抵接在一起进行固定，当要取下本实用新型时，通过外拉拉块，拉块驱动第一密封塞不密封住第一破真空流道从而实现外吸碗的破真空，从而使得外吸碗具有大的吸附力度时也能够轻松地提起本实用新型。松开对拉块的外拉作用时，在第一弹簧的作用下、第一密封塞重新密封住第一破真空流道，以便下一次能够进行正常的吸附。

同电源进行连接时，将电源线从接线孔远离接线铜箔的一端插入，然后通过焊锡机将电源线同接线铜箔焊接在一起而形成外部焊接点。锡套吸收热量而熔化，熔化后将电源线同接线孔位于接线耳内的部分也焊接在一起形成内部焊点，内部焊点起到提高电源线和接线铜箔板之间的连接强度的作用；内部焊点的形成能够起到当拔出电源线时，辅助电源线同接线铜箔的连接处进行受力，以降低产生电气连接不良现象的几率。根据散热效果要求，改变连接在发热面导热板上的散热块的数量来改变散热效果，由于为可拆卸连接，因此能够方便地进行散热效果的改变。

作为优选，所述锡套的壁内设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述接线铜箔的一端裸露于所述锡套。能够提高锡套导入热量的效率，使得焊接过程中锡套能够更为可靠地被熔化。

作为优选，所述铜针同所述接线铜箔抵接在一起。能够进一步提高导热给锡套时的可靠性。

作为优选，所述接线孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和接线铜箔之间，所述导向环的内周面为内端直径小外端直径大的锥面。既能使得电源线插入时方便，又能够防止人工通过焊锡枪进行焊接的过程中、锡套熔化后流出而不能够将电源线同接线铜箔板本体焊接在一起。

作为优选，所述导向环和接线孔之间为过盈配合。能够方便有效地防止导向环从接线孔中脱出。

作为优选，所述导向环设有防止插接在插接孔中的电源线从远离接线铜箔的一端拔出的弹性的止退针。当插入电源线时，电源线使得止退针张开而产生避让。拔出时则止退针增加拔出时的阻力，从而使得电源线不容易被拔出，起到提高电气连接可靠性的作用。

作为优选，所述止退针设置于所述导向环的内端面。能够在锡套孔径较小时进行布局，提高了电路板布局时的方便性。

作为优选，所述止退针沿导向环的径向的内侧面和所述导向环的内周面位于同一锥面上。制作方便，结构紧凑。