[实用新型]吸附固定式制冷芯片

权利要求书

1.一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，其特征在于，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述制冷面导热板设有吸热平面，所述吸热平面设有凹槽，所述凹槽中设有外吸碗，所述外吸碗设有第一破真空流道和位于外吸碗外部的拉块，所述拉块设有密封所述第一破真空流道的第一密封塞，所述第一破真空流道内设有驱动第一密封塞密封住所述第一破真空流道的第一弹簧，所述外吸碗的吸附端超出所述吸热平面。

2.根据权利要求1所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述锡套的壁内设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述接线铜箔的一端裸露于所述锡套。

3.根据权利要求2所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述铜针同所述接线铜箔抵接在一起。

4.根据权利要求1或2或3所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述接线孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和接线铜箔之间，所述导向环的内周面为内端直径小外端直径大的锥面。

5.根据权利要求4所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述导向环和接线孔之间为过盈配合。

6.根据权利要求4所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述导向环设有防止插接在插接孔中的电源线从远离接线铜箔的一端拔出的弹性的止退针。

7.根据权利要求6所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述止退针设置于所述导向环的内端面。

8.根据权利要求7所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述止退针沿导向环的径向的内侧面和所述导向环的内周面位于同一锥面上。

9.根据权利要求1或2或3所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述外吸碗内设有内吸碗，所述内吸碗设有延伸至外吸碗外表面的第二破真空流道，内吸碗和外吸碗之间形成吸附沟，所述拉块还设有密封所述第二破真空流道的第二密封塞，所述第二破真空流道内设有驱动第二密封塞密封住所述第二破真空流道的第二弹簧。

10.根据权利要求9所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述吸附沟内设有将外吸碗和内吸碗连接在一起的若干弹性连接条，所述弹性连接条沿外吸碗周向分布。